BOS与Tenstorrent合作开发汽车半导体

10月10日，韩国汽车半导体初创公司BOS Semiconductors宣布与北美AI半导体公司Tenstorrent合作开发汽车面向汽车和汽车零部件制造商的 SoC(片上系统)半导体。

作为该协议的一部分，BOS 将授权 Tenstorrent 的 AI Tensix 核心技术纳入 BOS Semiconductors 的汽车 SoC 系列。Tensix 内核是 Tenstorrent 专有 AI 加速器芯片的关键要素，该芯片经过优化，可处理未来移动所需的复杂功能所需的高性能工作负载。将 BOS Semiconductors 在汽车 SoC 设计方面的专业知识与 Tenstorrent 的下一代 AI 技术相结合，将为确保两家公司共同发展的市场领导地位奠定坚实的基础。

Tenstorrent 首席执行官Jim Keller表示：“汽车行业面临着比以往更多的技术挑战和创新。” “ Jaehong Park和 BOS Semiconductors 对基于我们技术的 SoC 系列抱有美好愿景，这将是实现这一时刻的理想选择。”

BOS Semiconductors 首席执行官Jaehong Park表示：“通过与 Tenstorrent 的合作，我们期望开发低功耗、高性能的汽车 SoC 半导体，以提高处理速度、精度和功效。这将使我们能够在汽车半导体领域的竞争中取得成功围绕互联汽车和自动驾驶等新技术迅速发展的市场。”