华为打造自有芯片生产线_芯片是怎么制造出来的华为布局芯片制造产业链说起

自从2019年华为被美国制裁以来，芯片制造这个词就成了大家一直非常关心的话题。而芯片制造是汇聚全球最高端科技力量的结晶。

学习并了解西面是怎么造出来的，那是一个相当哇塞的过程。毕竟华为在这两年多的时间里，旗下的深圳哈勃投资公司在芯片制造产业链的布局已经做了很多的工作。

今天我们就能一步一步的拆解芯片制造的关键步骤，首先把主要用到的材料归从沙子里提炼出来，融化之后制作成单晶硅。第二，把晶硅切成薄片，就这样像做成饺子皮一样。

第三，再对这个饺子皮哦，不对，这个金元薄片进行研磨和表面平整。至少这三步就是华为在武汉界的金源厂干的。

第四，抛光后再滴上一种高感光的材料。光刻胶就在前几天发个哈佛投资的徐州博康，就是国内光刻胶技术的领先的企业。

第五，通过光学镜片，将研磨的图案特色的硅片上通过曝光，使光刻加发。反应最后一步也用到了大家熟知的最关键的设备光刻机。

第六，等待溶解掉的已经曝光的区域，让其充分的化学反应。第七，形成图案专业术语，这也就是课时这一波华为哈佛投资的宁波润滑全新微电子，就是干这事的。

第八，形成隔离层阻挡层的这一过程，跟你家楼顶涂上防水层是一个意思。第九，通过金属填充形成连接线和金属层。

这个我们就很好理解了，就是微缩版的电路板布线和堆放元器件。第十，做化学和机械抛光，这个就更好。

懂了，跟模具抛光是一个意思，这样就做好了芯片结构。这时候一张集了好多芯片的大硅片就做好了。

这个咱们做过模具的兄弟就很好理解了。它类似于模具的一出11出发是一个概念，接下来是把它们切割成独立的芯片之后再封装测试这个华为。

哈勃也有投资这三家公司，再把封装成应用时所需要的样子，然后出厂自动化全检的话。方式验证机功能性能是否达标。

最后封装好的芯片就是产品了。你看这是不是跟咱们造玩具灶电子产品的流程类似呢？而且本质性的差别就是芯片制造的精度要求是纳米级以上的，它比制造普通产品的设备和工艺流程高太多太多了。

所以在高端系列，正如能整篇小说，它的汇聚，数学、物理、化学和材料等相关专业的尖端人才，建立五年、十年甚至更长时间的科技结晶。暂时也希望华为能尽快突破封锁，在西面制造领域再创辉煌。

好了，说了这么多了，是不是该给个三连击呢？谢谢支持，再见。