高通S7和S7 Pro Gen 1声音平台发布

高通今天在 Snapdragon 峰会上推出了Qualcomm S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台。这些尖端的音频平台专为耳塞、耳机和扬声器而设计，旨在通过结合高性能、低能耗、设备上人工智能和先进的连接性，彻底改变音频领域。

S7 和 S7 Pro Gen 1 Sound 平台代表了设备上 AI 功能的重大飞跃。与前代产品相比，它们提供了六倍的计算能力和近 100 倍的人工智能能力。这些平台以低功耗水平提供优质的音频性能。

高通扩展个域网 (XPAN)

S7 Pro Sound 平台是第一个支持高通 XPAN 技术和微功耗 Wi-Fi 连接的平台。这扩展了音频设备的范围，使用户能够在家中、建筑物或校园内自由漫游，同时欣赏音乐或拨打电话。

增强的用户体验

这些平台采用强大的设备人工智能，与主动降噪和个人声音放大技术协同工作。这可确保耳塞和耳机更有效地响应用户偏好并适应全天不断变化的环境。

先进的 ANC 和低延迟 DSP

S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台拥有 Qualcomm 第四代自适应主动降噪 (ANC) 和完全可编程的低延迟 DSP。这些功能可提供卓越的 ANC 性能，实现基于聆听环境的模式之间的无缝转换。

S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台的主要亮点

增强的性能：这些平台采用新架构，具有增强的计算能力、内存和专用人工智能组件。

Qualcomm XPAN 技术：一种突破性的连接解决方​​案，即使您的手机位于另一个房间，也能保持耳机连接。

听力增强：设备上的人工智能增强了听力增强技术，带来更无缝的用户体验。

第四代 ANC：硬件改进带来低延迟、多通道和低功耗 ANC，提供令人印象深刻的性能。

S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台的功能

先进架构：在保持低功耗的同时解锁新的性能水平。

专用AI核心：提供高性能、低功耗的机器学习能力。

音频管理核心：支持听力损失补偿、ANC、透明度和噪声管理。

高品质音频：采用 Hi-Fi 级立体声音频编解码器。

蓝牙 5.4：提供蓝牙和蓝牙 LE 音频体验。

增强的音频开发：包括 USB 高速 PHY，用于改进音频开发工作流程。

无缝连接：允许 Wi-Fi 和蓝牙之间的无缝转换。

整个家庭覆盖：支持 Qualcomm XPAN 以扩展音频范围。

高数据速率：高达 29 Mbps，可通过 Wi-Fi 传输无损音乐。