高通称将测试Hamoa12核ARM桌面CPU和骁龙X655G调制解调器

根据 winfuture.de 分享的报道，高通公司设计了名为“Hamoa”的产品来对抗苹果。这颗芯片是前苹果芯片团队设计的，他们购买了正在测试的Nuvia，支持LPDDR5X和UFS 4.0。

根据该报告，高通仍在马不停蹄地开发其首款真正强大的基于 ARM 的 Windows PC 芯片组。高通公司的“Hamoa”Windows 处理器实际上具有 12 个内核。据报道将有四个低功耗和八个高性能内核，尽管目前这一切都只是猜测。

此外，据说高通正在测试两个版本。高通目前正在测试片上系统的两个版本，内部型号为 SC8380X 和 SC8380XP。

这些是使用内部型号 SC8280 设计和实现的 Snapdragon 8cx Gen 3 的替代产品，如名称所示。这意味着该公司可能只想将新芯片作为 Snapdragon 8cx Gen 4 出售。目前尚不清楚该芯片的节能和性能内核将以何种时钟速度运行。

两种 SoC 变体和集成的 Snapdragon X65 5G 调制解调器

测试平台包含 Qualcomm Snapdragon X65 5G 调制解调器。高通计划再次将其新的高端 SoC 与集成 5G 调制解调器相结合;但是，尚不清楚调制解调器是否会出现在所有型号上。2021 SDX65 提供 10 Gbps 下行通信。

由于调制解调器是 SoC 的一部分，并且是在 4 纳米尺度上构建的，这当然意味着 SC8380“Hamoa”也是如此。目前的芯片样品是在制造的;因此，台积电很可能会再次成为生产合作伙伴。根据报告。新的 SoC 可以支持新的 UFS 4.0 存储。因此，增强的传输速率应该会产生额外的性能优势。

根据高通 11 月的公告，Nuvia 接管的开发团队的第一款 PC 芯片的新 CPU 内核将正式命名为“Oryon”。尽管如此，从目前可获得的有关骁龙“8cx Gen 4”“Hamoa”芯片的信息中可以明显看出，与其前身一样，它更类似于智能手机 SoC，而不是传统的 PC 处理器。

高通是否真的会提供预期的“有希望的”性能，并在不久的将来击败英特尔、AMD，并最终击败苹果，还有待观察。