据报道高通正在开发其下一代中端手机芯片组

据报道，由于芯片组可能的峰值频率出现了新的泄漏，高通正在开发一种新的7系列移动处理器。WinFuture记者RolandQuandt(@rquandtonTwitter)表示，高通“SM7475”是“首款采用三集群设计的骁龙7系列”，它具有一个主核、三个“金”核和四个“银核”。黄金核心和黄金核心的主频为2.4GHz，而银核心的主频为1.8GHz。

GSMArena表示，如果这些泄漏证明是真的，那么高通很可能会使用第二代ARMv9处理器和升级版的Cortex-A510。

目前还没有关于高通组件的详细信息，因此尚不清楚新泄露的芯片组是指新一代中端处理器(这将使其成为Snapdragon7Gen2)还是半步升级从当前一代开始(使其成为Snapdragon7+Gen1)。

今年晚些时候举行的骁龙峰会通常是高通发布下一代手机芯片组的时间。该活动将于2022年11月15日至17日举行。看来我们将不得不再等一会儿。