高通推出基于OryonArm的定制CPU内核将于2023年用于移动PC

OryonCPU核心将与Snapdragon平台兼容，因此它应该为高通即将推出的WindowsonArm设备提供动力，但该技术也可以扩展到智能手机、人工智能辅助驾驶、VR/AR和网络设备。

随着对Nuvia的收购，高通表示它有认真的计划席卷移动PC市场，并最终提供基于Arm的内部设计处理器，这些处理器优于苹果的M型号。与此同时，Arm自己介入了一场诉讼，指控高通滥用专利和许可，看起来高通的雄心可能会过早地被打断。然而，这一障碍似乎并未影响高通，因为该公司最近在Snapdragon峰会上重申了其计划，在2023年推出时加倍下注，甚至透露定制处理器内核将被称为Oryon。

高通尚未分享即将推出的OryonCPU的完整规格表，但据说将集成新内核的SoC源自现有的Snapdragon平台，该平台刚刚更新为Snapdragon8Gen2SoC。高通正在为“极其强大和高效的设备”设计定制的OryonCPU内核，包括WindowsonArm移动PC、智能手机、数字驾驶舱、支持AI的驾驶员辅助、扩展现实和基础设施网络解决方案。

本月早些时候，代号为“Hamoa”的即将推出的高通处理器的规格在网上浮出水面，其CPU集群集成了八个性能核心和四个效率核心。显然，这是基于NuviaPhoenix设计的，很可能是高通的OryonCPU。“Hamoa”泄漏还提到了类似于苹果M1处理器的内存和缓存配置，以及改进的定制GPU核心。