联发科天玑8300规格在11月21日发布之前出现在红米K70基准测试中

联发科最近确认将于11 月 21 日在中国推出天玑 8300，​​这是去年天玑 8200的后继产品。现在这款手机的规格已经出现在即将推出的Redmi K70手机的Geekbench 6基准测试中，型号为小米2311DRK48C。

据称，联发科天玑8300采用1×3.35GHz Cortex-A715性能核心+3×3.32GHz Cortex-A715性能核心+4×2.2GHz Cortex-A510节能核心和Mali-G615 MC6 GPU。

天玑8300的单核成绩为1512，多核成绩为4886，略优于天玑8200和8200-Ultra。据爆料者数码闲聊站称，性能将优于高通 Snapdragon 7+ Gen 2 SoC。该芯片将采用台积电的N4工艺。

Geekbench 泄露信息显示，Redmi K70 将配备高达 16GB 的 RAM，并运行 Android 14。该公司已经透露，还将推出另一款搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的 Redmi K70 机型。