英特尔第14代Meteor Lake CPU配备Arc Graphics发布

英特尔最近举办了第三届年度创新活动，在会上推出了即将推出的 Meteor Lake 客户端平台，并推出了旨在实现从客户端设备到边缘、网络和云系统等不同工作负载的人工智能 (AI) 民主化的各种技术。

硅创新进展

英特尔通过其“四年五个节点”计划在芯片创新方面取得了长足进步。目前，英特尔 7 正在大批量生产，英特尔 4 已做好生产准备，英特尔 3 有望于年底上市。

在此次活动中，英特尔展示了一款英特尔 20A 晶圆，其中包含用于 Arrow Lake 处理器的测试芯片，预计于 2024 年在客户端计算市场发布。

Intel 20A 引入了 PowerVia 和 RibbonFET，增强了电力传输和晶体管设计。Intel 18A 也融合了这些技术，预计将于 2024 年下半年投入生产。

材料和包装的创新

英特尔推出了玻璃基板，这将使数据密集型人工智能工作负载的晶体管进一步缩小，从而将摩尔定律延续到 2030 年以后。

此外，英特尔还推出了一个利用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 的测试芯片包，该标准允许来自不同供应商的小芯片进行协作，从而促进人工智能工作负载的创新。超过 120 家公司支持这一开放规范。

流星湖的转变

Meteor Lake 标志着英特尔的重大转变，从英特尔 7 节点转向采用 EUV 光刻技术的 Foveros 3D 封装，以用于即将推出的客户端移动平台。

Meteor Lake 采用分解式小芯片架构，将 CPU 功能分解为四个块：计算、图形、SoC 和 I/O。新增加的功能包括用于高效任务的 LP E 核心和用于 AI 工作负载的神经处理单元 (NPU)。

人工智能性能结果和新进展

英特尔对 AI 的投入从最近的 MLPerf AI 推理性能结果中可见一斑。这些结果凸显了英特尔 Gaudi2 加速器处理复杂人工智能任务的能力。

一款由英特尔至强处理器和 4,000 个英特尔 Gaudi2 AI 硬件加速器提供支持的新型 AI 超级计算机正在研发中，Stability AI 是其主要客户。

下一代英特尔至强处理器预览

英特尔抢先了解了下一代至强处理器。第五代英特尔至强处理器于 12 月 14 日推出，承诺在保持相同功耗的同时提高性能和更快的内存。

Sierra Forest 将于 2024 年上半年问世，与第四代至强相比，其机架密度高出 2.5 倍，每瓦性能高出 2.4 倍。紧随其后的是 Granite Rapids，与第四代 Xeon 相比，其 AI 性能提高了两到三倍。

代号为 Clearwater Forest 的下一代 E 核 Xeon 将于 2025 年推出，采用 Intel 18A 工艺节点。

硅电源管理和可扩展性

Meteor Lake 使用 Intel 4 作为计算模块，使用 TSMC N5 作为图形模块。分解允许每个块独立运行，从而提高能效和性能。

分层电源管理系统协调每个区块内的电源控制器，并针对不同的工作负载进行优化，包括用于较轻任务的 LP E 核心。

SoC Tile 和带宽可扩展性

该 SoC 模块采用 TSMC N6 制造，引入了片上网络 (NOC) 以提高带宽效率。该模块中的 LP E 核专为提高效率而设计，并具有精细的电压控制功能。Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 支持提供先进的无线连接。

其他显着的改进包括：

英特尔芯片安全引擎 (ISSE)：Meteor Lake 通过英特尔芯片安全引擎 (ISSE) 专注于安全性，增强平台安全性并减少漏洞。

神经处理单元(NPU)：Meteor Lake 集成了专用 NPU 来实现 AI 功能，提供灵活性以及与标准化程序接口的兼容性。