华为Mate 60 Pro拆解揭示芯片进步

根据TechInsights最近的报告，HUAWEI Mate 60 Pro智能手机配备了 5G 处理器和名为 Kirin 9000s 的片上系统 (SoC)。与之前在台积电生产不同，这次是在中国生产。

TechInsights正在加拿大渥太华的实验室测试 HUAWEI Mate 60 Pro。他们想确认该处理器是否采用中芯国际最新一代的工艺(N+2 7nm)，这对中国制造来说是一个重大发展。

TechInsights 分析的主要要点：

处理器尺寸增加：Kirin 9000s 芯片尺寸为 107 mm²，比 Kirin 9000 芯片(105 mm²)稍大(2%)。这一信息使团队得出结论，中芯国际确实是制造商。

先进技术：初步实验室结果表明，该芯片比中芯国际的 14 纳米工艺节点更先进，但临界尺寸 (CD) 比 5 纳米工艺更大。

7 纳米特征：对芯片关键尺寸 (CD) 的进一步测量，包括逻辑门间距、鳍片间距和下后段 (BEOL) 金属化间距，表明该芯片确实具有 7 纳米特征。

与之前的 N+1 7nm 技术不同，N+2 7nm 工艺提供了更高的可扩展性和良率，解决了之前的生产挑战。

这标志着支持bitcell(嵌入式SRAM)的中国先进工艺技术节点首次商用，为完全国产先进SoC设计和制造生态系统铺平了道路。