Ansys和TSMC打造光学和光子学多物理场平台

Ansys (纳斯达克股票代码： ANSS)今天宣布与台积电就用于台积电紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 的多物理场软件进行合作。 COUPE 是一种尖端的硅光子 (SiPh) 集成系统和共封装光学平台，可减轻耦合损耗，同时显着加速芯片到芯片和机器到机器的通信。

TSMC COUPE 以及与 Synopsys 3DIC Compiler 统一探索到签核平台集成的 Ansys 多物理场解决方案，可实现适用于 AI、数据中心、云和 HPC 通信应用的下一代硅光子和共封装光学设计。这项工作跨越多个领域，包括光纤到芯片耦合、集成电子光子芯片设计、电源完整性验证、高频电磁分析和关键热管理。

TSMC COUPE 将多个电气 IC 与光子 IC 和光纤连接集成到单个封装中。其中包括用于光学输入/输出仿真的 Ansys Zemax™ 、 用于光子仿真的Ansys Lumerical™ 、用于多芯片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC™ 和Ansys Totem™ 、 用于对芯片之间的高频电磁分析进行建模的Ansys RaptorX™ ，以及Ansys RedHawk-SC Electro Thermal™ 用于多芯片异构系统的重要热管理。此外，Lumerical 还支持用于电子光子电路仿真的定制 Verilog-A 模型，该模型可与 TSMC 建模接口 (TMI) 无缝协作，并与 TSMC 工艺设计套件 (PDK) 共同设计。

台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“通过提供良好的硅光子集成系统，我们可以解决能源效率和计算性能的关键问题，以支持人工智能热潮带来的数据传输爆炸式增长。” 。 “我们与 Ansys 等开放创新平台 (OIP) 合作伙伴密切合作，为我们的客户提供解决方案，应对这项突破性技术的设计挑战，使他们的设计能够达到新的性能和能源效率水平。”

Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务部总经理John Lee表示：“Ansys 针对 TSMC COUPE 技术的多物理场平台凸显了我们致力于提供最全面的多物理场产品组合以及满足各种需求的最佳解决方案。” “Ansys 是提供深入而广泛的集成多物理场仿真解决方案和平台产品组合的领导者。台积电和 Ansys 共同推动下一波技术创新。”