2纳米芯片是什么概念 中科院宣布2nm芯片

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一、2纳米芯片是什么概念

一、2纳米芯片是什么概念

2nm技术节点：TSMC首个2nm节点名为N2，采用纳米芯片晶体管(GAAFET)架构，预计2025年开始量产。据悉，在相同功耗下，2nm的性能速度比3nm快10%到15%，在相同速度下，功耗降低25%到30%。TSMC还表示，2纳米制程技术平台还涵盖了高性能版本和小芯片的完整小芯片集成解决方案。

拓展超低功耗平台：TSMC表示正在开发N6e技术，专注于边缘人工智能和IOT设备。N6e将基于7nm工艺，逻辑密度预计比上一代N12e高3倍。据悉，N6e平台涵盖逻辑、射频、模拟、嵌入式非易失性存储器和电源管理ic解决方案。TSMC-3DFabricTM三维硅片堆叠方案：TSMC今天展示了两项突破性创新，一项是基于SoIC的CPU。

利用芯片堆叠技术在晶圆上堆叠三级缓存静态随机存储器；另一个是创新的AI SoC，采用晶圆对晶圆(WoW)技术堆叠在深沟槽电容芯片上。TSMC表示，配备CoW和WoW技术的7纳米芯片已经量产，5纳米技术预计将在2023年完成。为了满足客户对片上系统和其他3DFabric系统集成服务的需求，第一家全自动3D Fabric工厂预计将于2022年下半年投产。

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