苹果未来的iPhone和Mac将使用亚利桑那州制造的台积电芯片

您无需等待很长时间即可确认Apple 的国产芯片计划。公司首席执行官蒂姆库克透露，苹果公司将购买台积电即将在亚利桑那州凤凰城新建的工厂生产的芯片。虽然库克没有说明这些芯片将如何使用，但预计 4 纳米和 3 纳米部件将用于下一代 iPhone、Mac 和其他关键产品。苹果目前是台积电最大的客户。

凤凰城工厂预计将于 2024 年投产。由于需求增加，后续工厂预计将于 2026 年投产。合并后，他们每年将生产大约 600,000 个芯片晶圆。

英特尔还在亚利桑那州和俄亥俄州建厂。它计划为其他寻求外包芯片生产的公司提供代工厂服务，并表示有兴趣制造 Apple 的组件。这种情况是否会发生可能取决于英特尔能否跟上台积电等代工厂的步伐，台积电经常引领下一代芯片制造工艺的发展。