联发科推出天玑8300芯片组CPU及GPU和功耗均得到增强

联发科推出天玑 8300 芯片组，这是一款适用于高端 5G 智能手机的高能效芯片组。该 SoC 具有生成式人工智能、自适应游戏和快速连接功能。它将用于 2023 年底在全球推出的 5G 设备。天玑 8300 芯片组采用台积电第二代 4nm 工艺制造。它拥有一个八核CPU，包含四个Arm Cortex-A715内核和四个Cortex-A510内核，基于Arm最新的v9 CPU架构。

联发科技表示，与上一代芯片组相比，天玑 8000 SoC 系列的新成员的 CPU 性能提高了 20%，能效提高了 30%。它还配备 Mali-G615 MC6 GPU，可提供高达 60% 的性能提升和 55% 的能效提升。

联发科无线通信部副总经理李彦奇博士表示：“借助天玑 8300，​​我们为高端智能手机市场带来了新的可能性，为用户提供手持式人工智能、超现实娱乐和无缝连接，同时又不影响效率。”业务单位。

天玑8300芯片组集成了APU 780 AI处理器，支持完整的生成式AI。这使得 SoC 能够支持开发人员创建使用高达 10B 的大型语言模型 (LLM) 以及稳定扩散的应用程序。APU 780 与旗舰级天玑 9300 SoC 架构相同，AI 性能较天玑 8200 提升 3.3 倍。

该芯片组还具有联发科技的 14 位 HDR-ISP Imagiq 980，用于照片和视频(高达 4K60 HDR)。天玑 8300 具有 HyperEngine 自适应游戏技术，可实现高级省电，以及 3GPP Release-16 标准 5G 调制解调器，可实现快速互联网速度。

联发科天玑 8300 还配备 LP5x 8533Mbps 和 UFS4.0 MCQ 内存，与之前的型号相比，LPDDR 性能提高了 33%，闪存读写速度提高了 100%。与上一代相比，联发科技 5G UltraSave 3.0+ 技术在常见使用场景下将 5G 能效提升高达 20%。

其他功能包括 MediaTek 5G UltraSave 3.0+，可实现更好的 5G 电源效率和改进的 Wi-Fi 6E 性能。