Dow（Corning_Electronics为Intel）

道康宁电子为英特尔QX9300系列处理器开发高性能导热膏。全球材料、应用技术和服务综合供应商道康宁电子近日宣布推出道康宁TC-5688导热膏，这是一款专为英特尔新一代笔记本处理器——英特尔酷睿2至尊处理器QX9300系列开发的超高性能非固化导热膏。

道康宁TC-5688导热膏与几款具有竞争力的导热接口材料(Tim)一起，接受了四核移动测试仪的广泛热应力评估和英特尔酷睿2至尊移动处理器QX9300的现场测试。与竞争对手的热接口材料相比，道康宁的新型导热膏在四核移动测试仪上显示出最佳的初始热阻值。

同时，经过反复的热膨胀循环后，一些热界面材料容易错位，离开使用区域，导致性能下降。然而道康宁新品的优秀抵抗力却异军突起。

TC-5688导热膏是测试产品中唯一一种表现出足够可靠性的产品，而其他导热膏在反复通电后效率会显著下降。TC-5688提供了0.05 C-cm2/W的极低热阻抗和5.67 W/mK的高热导率，因此非常适合各种不同厚度的非均匀基板和界面的实际应用。

此外，TC-5688还可用于冷却其他英特尔处理器和其他非计算机领域，包括电源、工业、LED和其他需要高效率和高可靠性导热材料的应用。“由于导热性能好、成本低、制造工艺简单，导热膏是一种深受电脑组装厂商欢迎的热接口材料。

”道康宁公司导热材料业务集团Andrew Lovell表示，“我们很高兴为英特尔酷睿2至尊移动处理器QX9300开发的最新导热膏具有出色的性能。”市场研究机构预测，2008年全球笔记本电脑出货量将达到1.25亿台，2010年销量将超过台式电脑。

TC-5688将成为这个不断增长的市场中最佳的导热材料解决方案，因为它可以为笔记本电脑的裸片处理器提供出色的导热性和高可靠性。个人电脑制造商通常在芯片和散热器之间涂上一层薄薄的导热膏，以带走微处理器、图形处理器和其他重要部件产生的热量。

此外，这些导热材料的新兴市场包括LED、平板显示器和各种通信和汽车产品。道康宁电子为这种新材料提供全球技术支持，致力于提供特殊和高纯度硅胶和硅晶体材料的产品和解决方案，以满足电子、光电子和半导体行业的需求。

有关道康宁电子热管理材料产品线的详细信息，请访问以下网站：www.dowcorning.com/electronics.。