芯片测试WAT,WAT测试介绍

晶片可接受测试

1.概述：

WAT(晶圆可接受测试)是使用特定测试机(自动测试机和手动测试机)在晶圆阶段对特定测试键的测量。WAT可以反映晶圆阶段的工艺波动，检测生产线的异常。WAT将作为晶圆是否能正常出货的卡控标准。

2.1测试阶段：

水测试可以分为在线水和最终水。

在线WAT在金属间阶段测试器件。最后的WAT是在整个晶圆工艺完成后测试器件。

2.2测试机器：

WAT自动测试需要使用特定的测试机器。主要是吉时利和安捷伦的试验机。测试机分为测试柜和测试头。

2.3测试板：

WAT自动测试使用特定的测试板，测试头操作测试板进行测试。

WAT的手动测试需要使用探针台，测试探针要手动绑在相应的测试焊盘上。

2.4测试结构：

A.WAT用于测试特定的测试键。测试键被放置在划线中。测试探针系在测试垫上进行测试。

B.为了确保测试的一致性和测试硬件的重用，器件结构(testkey)具有统一的焊盘数量和焊盘间距。测试模式放置在焊盘之间。具体标准需要各晶圆厂协商。

2.5测试标准：

2.6测试项目：

A.水可以测试电流/电压/电阻/电容。

B.fab中的主要测试项目：

2.7测试结果分析：

A.水质检测项目可分为正态分布项目和非正态分布项目。

B.正态分布项目需要评审Cpk，Cpk需要大于1.33。分布的差异来自于技术造成的偏差。

C.非正态分布项目需要分析长期检验结果的一致性和异常离散点的原因。

3.3的意义。水测试：

A.表征产品装置速度b .反映过程能力c .监控生产线过程波动d .监控生产线过程异常。

4.总结：

WAT是工艺开发阶段工艺调整的基础。WAT反映了量产阶段生产线技术的波动。对于FAB，WAT是一种重要的监控方法。对于设计，WAT是验证设计的重要参数。善用WAT对于产品验证和量产维护具有重要意义。

编辑：李倩