黑莓z10参数（黑莓Z10拆解全解:内部设计构造谁是大赢家?）

黑莓Z10是黑莓(原名RIM)更名后发布的第一款产品。这款产品搭载双核处理器手机，2GB RAM内置；它声称屏幕分辨率超过苹果它配备了一个800万像素的背照式自动对焦摄像头和一个200万像素的前置摄像头，用于文章会议。这款手机还支持类似苹果Facetime的功能，名为BBM文章。

关于黑莓Z10的评测体验已经说了很多了。它是时候看看下面的内部风景了，但是它不是iFixit的完整反汇编指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和微观观察。

黑莓z10

取下后盖和支架可以看到主板。几乎所有的芯片和插槽都覆盖了电磁屏蔽。

PCB前部

PCB前部

PCB前端部分前端主要芯片有：

-Invensense) ITG 3050陀螺仪

-意法半导体加速度计

-avago acpm-7051、 ADI公司7803-k76p:负责部分射频功能。

-三星KL KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存，旁边有microSD卡插槽

-罗盘有待确认。

PCB背面全视图

PCB背面的主要芯片有：

-高通骁龙MSM8960双核处理器，封装三星K3E0E00DA2GB内存。

-高通PM5921电源管理器

-高通RTR8600收发器

-德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-Wi-FiSoC领域的市场份额可能超过80%，但TI的这款采用了40nm工艺，还集成了博通没有的GPS。

-Triquint AC8358前端RF芯片

-富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里不是没听说过，但极其罕见。通过单独处理高清文章，主处理器可以减轻一些负担，更好地运行应用程序。(芯片表面的韩国臂标是怎么回事？)

-SECUREAD NFC芯片：奇怪的选择。目前最常用的是恩智浦PN544，是单芯片，这个是多芯片封装，尺寸大很多。可能成本更低？

集成高通处理器和三星内存

高通MSM8960显微照片

德州仪器WL1287局部显微照片

图像传感器

照相机

NFC芯片