苹果推出自研M1芯片（并发布三款Mac硬件新品）

昨天，苹果正式召开了今年第二次秋季发布会。后来苹果推出了两款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并发布了三款Mac硬件新品，分别是MacBook Pro、AirPods 3和HomePod mini。

M1 Pro采用5纳米工艺技术的10核SoC，封装了多达337亿个晶体管。最高10核CPU的性能比M1快一倍，还增加了一个I/O带宽更高的迅雷控制器。

苹果的M1 Pro和M1 Max被称为“表面上最强的芯片”。M1 Pro和M1 Max的各个组件可以通过UMF统一内存架构直接相互访问，可以根据软件的要求直接分配硬件资源，最高支持64GB统一内存RAM。

据媒体报道，搭载TSMC自家M1芯片的新款MacBook Pro将帮助苹果快速实现股票收益的增长速度，MacBook Pro产品线将比Windows笔记本电脑更加丰富。

新芯片对苹果来说意义重大，它将是苹果芯片的新突破。