硅光子学将进一步推动人工智能的技术

在系统集成领域拥有丰富经验的台积电高管 Douglas Yu明确强调了这家半导体制造巨头所拥有的技术的颠覆性潜力。

新技术在望

Yu指出：“如果我们能够成功实现硅光子集成系统[……]，我们将即将开创一个新的范式，并且可能我们将发现自己正处于一个新时代的开始。”

于的观察最终强调了这项技术的明显重要性。有趣的是，到目前为止，媒体几乎没有注意到这一点。

然而，在上周于台湾台北举行的SEMICON Taiwan 2023期间，情况开始发生明显变化，这是一场专门针对半导体行业的活动。正是在这样的背景下，台积电高管选择勇敢表达自己的观点。

NVIDIA 和 Broadcom 与台积电合作

在我们深入研究更多细节之前，准确理解我们正在谈论的内容至关重要。硅光子学是一个专注于利用这种化学元素技术来改善电信号到光脉冲的转换的领域。

这项创新最明显的应用是创建高性能连接，理论上，它既可用于改善各种芯片之间的通信，又可用于优化各种机器之间的数据传输。

台积电、英特尔和三星等主要半导体制造商正在研究先进的封装技术，这些技术可以从高性能芯片间通信系统中获得可观的好处。

人工智能重返现场

此外，需要连接大量机器的大型数据中心也可以充分利用它。然而，有一个领域前景广阔，可以极大地受益于硅光子学所提供的优势：人工智能。

所有这些听起来都非常有希望，但我们不能忽视这一创新带来了一些重大的技术挑战，必须解决这些挑战才能使其实际应用成为可能。

事实上，英特尔已经开发了一些非常有趣的商业解决方案。在这种情况下，我们有理由相信，硅光子提供的高性能链路将在不久的将来实现。

截至目前，尚未有相关公司公开宣布该技术的具体上市日期。然而，一些报道 SEMICON 台湾 2023 展会的亚洲媒体(例如 UDN.com 或 Nikkei Asia)明确表示，它们可能会在 2024 年下半年推出。