集成电路晶圆代工是什么意思，8英寸晶圆是什么意思

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8英寸晶圆是指用于生产芯片的晶圆是半径为8英寸的圆形材料。晶圆，多为单晶硅片，由普通硅沙拉制成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸等规格，最近又开发了12寸以上的规格。晶片越大，同一晶片上可以生产的IC就越多。

单晶硅片：硅单晶，具有基本完整的晶格结构。不同的方向有不同的性质，所以是很好的半导体材料。纯度要求99.9999%，甚至99.9999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。它是在单晶炉中从高纯度多晶硅中提取的。

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