精密激光打孔机_德中LTCC/HTCC激光精密打孔设备

共烧陶瓷技术是美国在20世纪80年代中期引进的第一种多层陶瓷制造技术，集互连、无源元件和封装于一体。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电互连基板和封装外壳的先进技术。该技术不仅能满足电子产品日益轻薄短小的要求，还能满足未来5G通信标准下的大带宽、高容量、低延迟、安全的要求。共烧陶瓷包括LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)。随着激光技术的飞速发展，激光设备已经广泛应用于LTCC/HTCC的生产中。

LTCC与HTCC的特点及比较

在LTCC/HTCC加工过程中，冲压工艺尤为重要，主要表现在以下几个方面：

孔对准精度低，导致后续填孔印刷偏差；

孔圆度和一致性低，导致插件和电路精度低；

孔壁质量低，影响后续孔金属化工艺；

钻孔效率低，一块青瓷的孔数可以达到上千个，每天都有。

要生产上千件，打孔是生产线上的效率瓶颈；

产品要求不断提高导线和元件的密度，孔的尺寸越来越大。

它越小，密度越大。

与机械钻孔相比，激光钻孔具有许多优点，如更高的加工精度、更低的耗材成本和更高的产品灵活性。将高功率激光与高精度数控设备相结合，通过CAD控制程序，可以实现高效率批量钻孔。为企业节省了耗材更换成本，成本优势明显。近年来，激光青瓷打孔作为LTCC的一种打孔方式，得到了越来越多相关厂商的认可。

德中科技在LTCC/HTCC精密钻孔激光器及其配套设备的研发和生产方面有着多年的经验，先后推出了DirectLaser D3/D5/D7/D8等多个专用机型。凭借多年的技术积累和设备研发经验，德众盛陶瓷打孔机具有产品精度高、位置精度优、孔壁质量好、圆度和一致性好等突出优势。除了单机设备，它还可以提供各种装卸配置，涵盖各种材料，如托盘和材料框架。针对原瓷清洗依赖人力的痛点，德中拥有多种坯料清洗方案，可实现大部分厚度坯料的单/双清洗，并搭配AOI等模块。可实现集上下料、激光打孔、清洗、检测于一体的生瓷打孔生产线全流程。通过接入MES系统，形成LTCC智能生产车间，为客户提供更全面的智能原瓷激光打孔解决方案。

德中激光精密加工设备除了用于在原瓷上打孔外，还适用于加工制造高质量的陶瓷基板形状、陶瓷微孔、高频板材冲孔切形、刚性或柔性电路板形状、金属精密加工等。可用于高质量标记、有机物切割或去除等应用。

审核编辑：李倩