魅族18值得入手吗（魅族18参数配置拆解评测三星2K曲面屏+高通屏下指纹）

魅族这几年的手机设备真的不多，所以eWiseTech肯定不会错过这次的魅族18。虽然这款魅族18的评价不是很高，但是不拆开怎么能轻易下结论呢？

本文来源eWisetech

拆卸

先关机取出卡托，上面套着一个硅胶圈。后盖和内支架用粘性很强的粘合剂固定。所以先用热风枪加热后盖，再用吸盘和撬子打开后盖。

相机盖用胶水固定在后盖上，盖上贴有泡沫保护镜头。

顶部主板盖和底部扬声器用螺钉固定，一整块石墨片从上到下覆盖。线性马达安装在扬声器的前面。

拆下主板、子板和摄像头模块。主板上贴有大面积的散热铜箔，主芯片上涂有散热硅脂进行散热。

电池附有提手，提手用塑料胶带固定，便于拆卸。拆下电池，同时可以拆下同轴线和底部弹簧片。

当拆下软键板时，发现键上套了一层硅胶保护套。同时传感器软板、麦克风软板、听筒以及连接软板的主辅板都可以拆下来。

使用加热台分离屏幕。内支架正面贴大面积石墨片，屏幕和内支架用胶水固定。下屏指纹模块放在屏幕背面。

屏幕是三星 6.2英寸3200x1440分辨率Super AMOLED屏幕，最高刷新率120Hz，型号为三星AMB623TS15。

位于中框上的液冷管不是通常的长条形，整个区域只能算中等。

e分析

主前集成电路(下图):

1:高通-QPM5677-RF功率放大器芯片

2:高通-QPM 5679-射频功率放大器芯片

3:高通-QPM6585-RF功率放大器芯片

4: 4:高通-SMB1396 -快充芯片

5:高通-pm 8350 BH-电源管理芯片

6: QORVO-QM42391-RF功率放大器芯片

7:7:SanDisk-sdinfodk 4-128g-128 GB-128 GB闪存芯片

8: 8:三星- K3LK7K70BM-BGCP-8GB-8GB内存芯片

9:高通-sm 8350-高通骁龙888处理器芯片

10: nxp-sn100t-NFC控制芯片

主板背面的主IC(下图):

1:qo rvo-QM 45392-前端模块芯片

2:高通-WCN6851-WiFi/BT芯片

3:高通-pm 8350-电源管理芯片

4:Cirrus Logic-cs35l 45-音频放大器芯片

5:高通-pm 8350 c-电源管理芯片

6:qo rvo-QM 77033-前端模块芯片

7:qo rvo-QM 77040-前端模块芯片

8:高通-qdm 2310-前端模块芯片

9: 9:高通-SDR865 - RF收发器芯片

充电芯片除了高通处理器，还采用了高通的快充方案。此外，高通还采用了的第二代超声波屏幕指纹方案。

总结信息

整机拆卸难度适中，还原性强。机器由21个螺丝固定，选用常见的三段式结构。整机采用液冷管，硅脂石墨导热。

但是，作为魅族的年度旗舰手机，魅族18并没有支持无线充电，而且它它只使用了36W的充电功率，这还是令人遗憾的。(编辑：朱迪)

对数码产品感兴趣的朋友记得多关注eWisetech，尽早了解拆解设备。最后提醒大家，eWisetech里面有各种数码产品评测和拆解，大家可以一步一步去查！

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