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2000年12月发布的Reno5已经畅销一个多月了。EWiseTech也是一发布就开始了。它的拆卸分析最近已经完成并在eWiseTech上发布。如果想看更具体的设备信息，就去看看吧。

今天，让让我们来看看这款Reno5的初步拆解分析。

拆解步骤Reno5采用双NANO-SIM卡座，不支持闪存扩展。卡座由塑料制成，表面有正反面标记。手机后盖是玻璃后盖，用胶水贴在机身上固定。加热后，后盖和机身之间的间隙被切割。打开后可以看到大面积的石墨辅助散热。

玻璃罩上的后置摄像头保护罩通过胶水与后盖固定在一起。你可以看到和镜头接触的部分是装有防震泡沫的。

后端盖用螺钉和卡扣固定。它由塑料制成，框架是镀铬的。上半部分也作为主板屏蔽。大面积散热石墨片覆盖大部分主板和电池部分。

后盖上的闪光灯模块固定在石墨贴纸上，同时可以揭下贴纸。两侧的按钮由塑料制成，后端盖内侧的顶部和底部贴有FPC天线柔性板。

主板护罩表面贴有大面积散热铜箔，前置摄像头贴有黑色石墨贴纸。

Reno 5电池采用双面胶膜固定，两侧配有可拆卸手柄。电池为ATL双芯，单芯容量为2100mAh，底部扬声器模块为半封闭式。扬声器模块由AAC盛瑞技术生产，振动器固定在扬声器模块中。

断开主板和辅助板之间的所有连接器，并移除主板和辅助板。主芯片的屏蔽罩位置和内支架之间涂有灰色导热硅脂，主板背面的屏蔽罩表面还贴有大面积的散热铜箔。

Reno 5手机子板所有接口都配有硅胶套，其中连接指纹模块的BTB连接器使用蓝色硅胶套。麦克风表面配有防护罩。

主板拆下来之后，中框上的小部件就都可以拆了。

两根同轴线通过泡沫橡胶条固定在内支架右侧的凹槽内。接收器的顶部和光线距离传感器面板也通过泡沫胶固定在各自的安装位置。下屏光学指纹识别器也通过泡棉胶贴在内支架底部固定。

两侧的软键板用双面胶固定。通过两块FPC软板与主板辅板连接，用黑色双面胶固定在中框上，底部弯曲处用泡沫胶条保护。

Reno 5采用了6.43英寸的有机发光二极管全面屏，屏幕和内支架之间用黑胶固定。内部支架正面贴有石墨贴纸，屏幕背面使用泡沫作为缓冲。

主板上有五个摄像头，都是独立的模块。每个摄像头也有不同的保护。200万像素的微距摄像头在主板之间有泡沫橡胶垫，3200万像素的前置摄像头背面有石墨贴纸，6400万像素的后置主摄像头背面有散热铜箔。

模块三星6.43寸有机发光二极管挖洞全面屏，分辨率2400 x 1080，刷新率90Hz，屏幕型号AMS643YE01。

Reno5使用3200万像素的前置摄像头，5片镜头，F/2.4。

600万像素主摄像头，F1.7大光圈，6片式镜头，模组由秋体科技生产。

800万像素的超广角镜头具有F2.2光圈，5片镜头模块由虞舜光学公司生产。

两个200万像素的摄像头具有F2.4光圈和3片镜头。

摄像头采用独立模块，也可能方便后期维护，降低维护成本。

Reno5采用双芯锂聚合物电池，支持65W闪充技术。电池型号为BLP811。单体电池额定容量为2100mAh，整块电池额定容量为4200mAh，电池生产厂家为ATL。

主ic信息主板前主IC(下图):

1:高通-右前-前

1:高通-wifi，蓝牙，FM芯片

2:高通-电源管理芯片

3:意法半导体-加速度和陀螺仪

4: Qorvo-RF功率放大器芯片

5:高通-电源管理芯片

6:高通-包络跟踪芯片

总结信息

OPPO Reno5整体拆解比较简单。它采用了安卓机常用的三段式组装。的FPC天线固定在后端盖上。内部散热采用铜箔和石墨贴导热硅脂散热，代替铜管散热。

Reno5主打相机拍照和65W快充。但作为一款2000元以上的手机，却采用了高通骁龙765G PFC天线的塑料边框设计。硬件配置和用料方面，性价比一般。

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