黑莓z10使用教程_黑莓Z10拆解全解:内部设计构造谁是大赢家?

黑莓Z10是黑莓改名后发布的第一款产品。这款产品搭载双核处理器，内置2 GB RAM的手机。据说屏幕分辨率超过了苹果的Retina显示屏，并配备了800万像素背照式自动对焦摄像头和200万像素前置摄像头，用于文章会议。这款手机还支持一项类似于苹果Facetime的功能，名为BBM文章。

关于黑莓Z10的评测体验已经说了很多了。现在该看一下内部风景了，不过不是iFixit的全部拆解指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和微观观察。

黑莓z10

拆下后盖和支架看主板，几乎所有芯片和插槽都被电磁屏蔽覆盖。

PCB前部

PCB前部

PCB局部正面的主要芯片有：

-Invensense) ITG 3050陀螺仪

-意法半导体加速度计。

-Avago acpm-7051、 ADI公司7803-K76P:负责部分射频功能。

-三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存，旁边有一个microSD卡插槽。

-指南针有待确认

PCB背面的全视图

PCB局部背面的主要芯片有：

-高通骁龙MSM8960双核处理器，封装三星K3PE0E00DA 2GB内存。

-高通PM5921电源管理器

-高通RTR8600收发器

-德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域的市场份额可能超过80%，但这款采用40nm工艺，集成了博通没有的GPS。

-Triquint AC8358前端RF芯片

-富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里不是没听说过，但极其罕见。通过单独处理高清文章，主处理器可以减轻一些负担，更好地运行应用程序。(芯片表面韩国ARM标志是怎么回事？)

-SECUREAD NFC芯片：非常奇怪的选择。目前最常用的是单芯片的恩智浦PN544，但这款是多芯片封装，尺寸也大很多，或许成本更低？

整体封装的高通处理器和三星内存

高通MSM8960显微照片

德州仪器WL1287的局部显微照片

图像传感器

照相机

NFC芯片