高通发布支持设备AI的骁龙7s第三代移动平台

高通刚刚宣布推出骁龙 7s Gen 3 移动平台，这是该公司最新的 4nm 中端 SoC，内置设备 AI 功能，支持包括白川-7B、1B 参数的 Llama 2 等 LLM，是去年骁龙 7s Gen 2 的继任者，为包括最新的realme 13 Pro系列在内的多款手机提供支持。

与上一代产品相比，骁龙 7s Gen 3 性能提升近 20%，功耗降低 45%。全新 Qualcomm

Adreno GPU 性能提升高达 40%。借助设备内置 AI，Qualcomm AI Engine 性能相比 7s Gen 2 提升 30% 以上。

7s Gen 3 具有 12 位三重 ISP 和 4K sHDR。SoC 集成了骁龙 5G 调制解调器-RF 系统、5G 双卡双通 (DSDA)，可同时使用两个 5G+5G 或 5G+4G SIM 卡，以实现最大的用户灵活性，以及​​用于蓝牙 5.4 的 Qualcomm FastConnect 移动连接系统和三频定位支持。

可用性

Snapdragon 7S Gen 3最初将由小米采用，预计将在9月基于谣言宣布这款设备。