高通骁龙8cx Gen 4配备Oryon定制内核最多可容纳12个内核

高通推出了新的 Snapdragon 8cx Gen 4 芯片组，该芯片组将使用其定制的 Oryon 定制核心。此外，该公司还将这款新芯片组的核心数量提升至多达 12 个，以提供强大的性能。对于那些不知道的人来说，Oryon 定制核心是由高通子公司 Nuvia 设计和开发的。

据Winfuture.de称，高通CPU的12核可用于基于Windows的ARM PC。另一方面，代号为“Hamoa”的高通Snapdragon芯片也有第二个和第三个变体。

另据透露，高通可能会减少SC8370和SC8350中的高端核心数量，因此可能只集成六到四个高性能核心，而节能效率核心的数量将保持在四个。根据之前的报道，12核的SC8380应该提供8个高性能核心和4个节能核心。

目前，有关 Snapdragon 8cx Gen 4 的信息尚未得到高通证实，但据报道这些定制 Snapdragon 芯片组将于 2024 年初发布。