pcb线路板正片和负片的区别在哪_PCB线路板正片和负片的区别

PCB电路板的负片

通常，底片工艺中使用的溶液是酸碱腐蚀工艺。制膜后，要求的路径或铜面完全透明，不需要的部分为黑色。route工艺曝光后，因为干膜抑制剂暴露在紫外光下，完全透明的部分会发生化学硬化，但后面的显影工艺不会使膜变硬，干膜会被洗掉。所以在蚀刻过程中，只有干膜的铜沉积被冲走(底片的黑色部分)，而保留下来的干膜没有被冲走。这就是我们要的PCB电路板(底片的透明部分)。

电路板的正片

通常阳图工艺是基于碱性蚀刻工艺。在薄膜上，所需的路径或铜表面是黑色的，而不需要的部分是完全透明的。同样的，在走线工艺曝光后，完全透明的部分被暴露在紫外线下的干膜阻隔剂的化学作用而硬化，后续的显影工艺会在下一道工序中洗掉非硬质基板的干膜。我们用碱性溶液把铜面(底片透明部分)切掉，不用锡和铅维护，留下PCB(黑膜)部分。

PCB电路板正片和负片的区别

丝网印刷丝网(负片)、工作膜、正片和负片及膜面区分：丝网印刷丝网有母膜和工作膜(子膜)、黑黄膜、正片和负片；

底片也叫黑膜、碳底片。但是，工作膜不仅仅是黄色膜，还有黑色膜来制作工件。主要用于制造高精度HDI板或节约成本，在小批量生产中用于一次性大批量生产制造PCB电路板。

膜面不同时，黑膜亮的一面是膜，黄膜则相反。一般来说，可以看出侧面是基于丝印上的涂鸦笔或刀头的膜面。

黄膜涂抹注意事项：有光滑和无光泽的表面，二次涂抹容易出现油面压痕。

在薄膜电路上透光的底片(含铜)为正片；正片用于图形电镀工艺，有显影液滴的路径，余效是耐腐蚀电镀工艺，重点镶嵌铅和锡。膜通常用于即时蚀刻工艺，显影后的耐腐蚀性是途径，而酸碱蚀刻液用于即时蚀刻工艺。

黄飞