新的麒麟芯片组将超越骁龙778G并达到Kirin 980左右

新的泄密事件显示，即将推出的麒麟芯片组在性能方面可能超越 Snapdragon 778G芯片组。最新消息发布之际，有报道称麒麟芯片在 2020 年停止运营后将回归。

Tipster FixFocus 又爆料称，新的麒麟处理器将比高通 Snapdragon 778G 更好。另一方面，该芯片被放置在Snapdragon 8+平台下方。不过性能可以达到麒麟980左右，芯片日产量在3.2万颗左右。

这反映了新的麒麟芯片组的新性能管理，它可能会配备在中端设备上。它还透露，最初的库存将受到使用限制，但随后会增加。

信息显示，高通骁龙778G采用8核架构。它采用台积电6纳米工艺技术制造。该芯片包含 1 核 Kryo 670 Prime (Cortex-A78)，频率为 2400 MHz，3 核 Kryo 670 Gold (Cortex-A78)，频率为 2200 MHz，以及 4 核 Kryo 670 Silver (Cortex-A55)，频率为 1900 MHz。

另一方面，骁龙8+是采用4nm工艺制造的智能手机旗舰芯片。同时，麒麟980采用台积电7纳米工艺集成制造。它拥有 69 亿个晶体管，以提高性能和能源效率。该芯片是同类产品中首款采用 1.4 Gbps 高速 Cat 21 GPU 开发的芯片。

过去两年，华为都使用了这两款Snapdragon芯片组。特别是SD 778G 4G版本。

华为将该处理器集成到中端手机中，包括Nova 10和 Nova 11 系列。它为智能手机提供了良好的性能，但华为今年似乎可能会改变它的路线。

目前，还没有关于这款新的麒麟芯片的处理节点以及它将如何在性能上超越Snapdragon 778的详细信息。然而，随着我们兴奋地前进，还有更多的事情可以发现。