五种常见的发光二极管芯片封装形式有哪些 五种常见的发光二极管芯片封装形式

所谓的发光二极管，其实就是最常见的led。因此，当我们谈论LED封装时，我们实际上是在谈论LED封装。

但发光二极管的封装实际上是其发光芯片的封装，与集成电路的封装有很大不同：发光二极管的封装不仅需要灯芯的保护，还需要足够的透光率。根据实际应用场合、尺寸、散热方案、照明等功能的不同，LED封装方法多种多样，概括起来有以下几种：

软包装

芯片直接键合到特定的PCB上，通过焊线连接成特定的字符或显示形式，LED芯片和焊线由透明树脂保护，组装在特定的外壳内。这种包装常用于数字显示、字符显示或点阵显示产品。

双列直插式引脚封装

采用类似IC封装的铜引线框架固定芯片，电极引线焊接后用透明环氧封装。有常见的“食人鱼”包装和底腔不同的超级食人鱼包装。这种封装芯片散热好，热阻低，LED输入功率可达0.1 W至0.5 W，高于pin器件，但成本较高。

引脚封装

常见的是将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊接电极引线，用环氧树脂封装成一定的透明形状，成为单个LED器件。根据外形尺寸的不同，该销或包装可分为3、5直径包装。这种封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种出光角度：15、30、45、60、90、120等。还能满足侧光的要求，便于自动化生产。

补丁包

LED芯片键合在微型引线框架上，电极引线焊接后，一般注塑成型后用环氧树脂封装发光面。

动力机组

功率LED的封装形式也有很多种，其特点是键合芯片底腔大，镜面反射，高导热，低热阻，使芯片内的热量快速导出器件，保持芯片与环境的温差低。

led封装热阻的比较

大量实践表明，LED不能提高输入功率的根本原因是LED在工作时会散发大量的热量，使管芯的结温迅速升高。输入功率越高，加热效果越大。温度的升高会导致器件性能的变化和衰减直至失效，对工作造成很大影响。

这种情况就变成了温升效应，在实际过程中降低温升效应的方法主要有两种：一种是尽量提高器件的电光转换效率，将尽可能多的输入功率转化为光能。另一个重要的途径是尽量提高器件的散热能力，使结温产生的热量通过各种途径散发到周围环境中。显然，对于某个LED来说，尽量降低热阻是降低结温的主要途径。

其次，在实践中指出，LED的热阻会严重影响器件的使用条件和性能。对于一定的环境温度，热阻越小，对应的最大正向电流越大。这显然是因为当热阻较小时，器件的散热能力较强，所以为了达到器件的最高结温，器件工作在较大的正向电流下。另一方面，如果器件的热阻较大，器件不容易散热，因此LED可以在较小的正向电流下达到最高结温。

使用发光二极管时应注意以下几点：

1.避免瞬间电场或电流产生的热量，造成LED局部损坏，表现为漏电流迅速增大，虽然可以继续工作，但亮度下降(白光会变色)，最终寿命受损。

2.做好防静电和消除静电工作。

简要介绍了LED芯片的五种常见封装形式，以及热阻的表现形式和解决方法。但归根结底，芯片封装往往会影响照明产品的最终性能，需要谨慎对待。金宇半导体在半导体封装领域有十几年的经验，有自己的封装工厂，自产自销行业面向全球。同时也有丰富的自主研发经验，值得信赖。希望你看完这篇文章后能对发光二极管的封装技术有进一步的了解。

审计唐子红