高通骁龙8Gen3预计将于10月在骁龙技术峰会2023上发布

高通正式将今年第六届骁龙技术峰会定于10 月 24 日至 26 日举行，比往年提前了一个月，届时有望发布其旗舰级骁龙 8 Gen 3 芯片。

Snapdragon 8 Gen 3 传闻规格

根据早先的传闻，与骁龙 8 Gen 2 中的“1+2+2+3”设置相比，Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) SoC 将采用全新的“1+5+2”架构。据说带来更强大的性能核心和更高的频率，并采用台积电N4P工艺。

据称该芯片采用 1 个Cortex-X4主核、5 个 A720 性能核和 2 个 A520 能效核以及 Adreno 750 GPU。

根据泄密者 Ice Universe 的说法，与 Adreno 740 相比，Snapdragon 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将在性能上有显着提升，并将配备 10MB L3 缓存，而前代产品为 8MB L3 缓存。

据泄密者数码闲聊站消息，小米14系列将于11月发布时率先搭载骁龙8 Gen 3 SoC。他补充说，vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、OnePlus 12、Realme GT5 等将在未来几个月内使用该芯片。

骁龙8 Gen 3之前的天玑9300?

泄密者还表示，天玑 9300 预计会在骁龙 8 Gen 3 之前推出，因此我们可以预计在 9 月底或 10 月初，而不是 11 月。

据说这使用 4 x Corex X4+ 4 x Cortex A720 内核和 Immortalis-G720 GPU。这也将使用 TSMC N4P 工艺技术。据说 vivo X100 系列中的一个变体首先使用了该芯片。

我们应该在未来几个月内了解有关芯片的更多详细信息。