pcb中铜箔类型，PCB铜箔特性及常用厚度是多少

PCB铜箔特性及常用厚度

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而铜箔则是PCB制作中最重要的材料之一。铜箔在PCB中扮演着导电、散热、连接等重要角色。本文将介绍PCB铜箔的特性及常用厚度。

铜箔的特性

铜箔是一种非常好的导电材料，具有良好的导电性和导热性。在PCB制作中，铜箔的厚度越大，其导电性和导热性就越好。此外，铜箔还具有良好的可加工性和耐腐蚀性，可以满足PCB制作中的各种需求。

常用的铜箔厚度

在PCB制作中，常用的铜箔厚度有1oz、2oz、3oz等。其中1oz铜箔的厚度约为35um，2oz铜箔的厚度约为70um，3oz铜箔的厚度约为105um。不同厚度的铜箔适用于不同的PCB制作需求。一般来说，1oz铜箔适用于普通的单层和双层PCB制作，2oz铜箔适用于多层PCB制作，而3oz铜箔则适用于高功率电子产品的PCB制作。

铜箔厚度对PCB性能的影响

铜箔的厚度对PCB的性能有着重要的影响。一般来说，铜箔越厚，PCB的导电性和散热性就越好，但是也会增加PCB的成本。在选择铜箔厚度时，需要根据具体的PCB制作需求进行选择，以达到最佳的性价比。

总的来说，铜箔是PCB制作中不可或缺的材料之一，其厚度对PCB的性能有着重要的影响。在选择铜箔厚度时，需要根据具体的PCB制作需求进行选择，以达到最佳的性价比。