那些做固态硬盘SSD的其实就在研究这仨东西 内附相关专业必修课

看了这么多论文，我发现了本质的本质，把重点放在了本质上。

细化每一层研究，往一个方向理顺。

研究SSD，还得看这三个部件的主控芯片——闪存芯片的固件算法。

1.主控芯片一般由品牌生产控制：容晖群联电子Marvell三星SSD本质上是一款处理器，基于arm架构/RISC，使其具备cpu的计算能力。CPU有多重要，就有多重要。早期的高手都是现在的SSD王者。

技术层功能：数据传输：连接闪存芯片与外部SATA接口，负责完成SSD内部指令：trim、GC、WL意义：主控芯片的好坏直接决定了SSD的实际体验和使用寿命。

基于这个重要意义，主控芯片的技术门槛较高，所以相对品牌较少。

容晖/群联：容晖和群联是两家* *主控公司，主控成本低，受到国内很多固态硬盘的欢迎，包括但不限于：普科特、七彩、银河、台电、光威、名爵等

Marvell主控：Marvell属于高端系列，早期产品只用于企业级，现在用在Puckett、SanDisk、英睿达的固态硬盘上。技术强，主控质量稳定，但对应的SSD也贵。

三星主控：三星主控只在自家SSD产品上使用，技术实力雄厚。可以说三星860PRO是SA TA接口SSD中读写速度最快的，三星960PRO是NVMe SSD中读写速度最快的。

2.闪存芯片闪存是一种存储介质。与传统机械磁盘存储介质的重要区别在于，它是一种非易失性存储器，即断电时仍能保存写入的数据，它以固定大小的块为单位，而不是以单字节为单位。

闪存有很多种，其中NAND闪存是最常用也是最热门的一种。因为它具有功耗低、价格低、性能好等优点，是存储行业最重要的存储原料。这些原料不好，所以它学什么都没用，CPU控制也没用。物质拥有世界。

按闪存密度分：SLC(单层存储单元)MLC(双层存储单元)TLC(三层存储单元)QLC

3.固件算法(各厂商技术核心机密)

固件用于驱动控制器。SSD需要FTL层直接与系统对话。所以固件的功能包括映射、trim、WL、GC、ECC，所以固件中有很多算法。

固件的质量很重要。同样闪存颗粒的产品，因为固件不同，寿命和读写性能会完全不同。这是各大厂商最赚钱的秘密。

好的固件开发需要闪存和主控完美兼容，需要根据主控最新的先进技术和闪存粒子的更新进行修改和维护。

组件连接到SSD的接口。主流接口SATA，M.2、PCI-ESATA和PCI-E采用的通道不同，所以速度和速度有区别。

PCI-E通道像高速公路，SATA通道是山路。不同的接口会导致不同的协议基础。SATA的协议是AHCI，PCI-e的PCI-E协议是NVMe，新OC SSD有自己的专用协议。

它it’很容易理解，但是技术环节比较难。真正从事闪存底层技术的专家学者，无论是电子专业还是计算机专业，都应该精通计算机架构、操作系统、数据结构、嵌入式原理，懂得C语言、C语言、Linux命令，从事硬件的应该懂得计电、模拟电、Verilog语言。上层应用方向要懂数据库应用管理。毕竟现在是大数据时代。现在大家都在关注AI存储，深度学习应该也懂。如果你是大牛，当你有想法的时候，用高级语言模拟也是可以的。