重磅国内芯片封装,实现领先全球的4nm技术量产突破

好消息，国内芯片封装企业已经实现了5纳米和4纳米的技术量产，这已经是全球最先进的芯片封装技术了。随着芯片制成达到极限，封装技术将成为新的突破口，中国在该领域已经拿下了全球2到3成市场份额的。

到时候有人就跳出来说风凉话了，说芯片封装又不是芯片制造，有什么好锤的呀。从这就可以看出，有些人的无知已经到了相当不要费时的地步了。

芯片制造的三大步骤，第一设计，第二光刻，第三封装一和三我们都没有问题，不仅没有问题，而且都处在世界上绝对领先的地步。你一看，三年前，华为海狮的芯片设计就已经让高通和联发科在苦苦的追赶之中了。

而芯片制造主要分前道光刻和后道封装光刻技术。由于是光刻机的限制，我们光圈目前只能生产14纳米的。

而没有官宣的呢，中兴国际可是在一年前就已经曝光了矿机。基本上实现了7纳米的完整制造了。

当然矿机芯片比手机SOC确实简单，但至少已经验证了其完整生产的可行性了。这也说明我们有国际的芯片光刻差距在不断的缩小。

而今天重点要说的是芯片封装技术，比如华为对芯片堆叠展开研究，用先进的封装工艺改变芯片组合方式，并获得更高芯片性能提升。目前我这边获得的最新进展的是，双星叠加流片，已经基本完成了测试3到4个月后，如良品率达到评估要求的话，预计下一代畅销和nova系列还是有很大机会用上自主生产的707系列和8系列的芯片的。

但高端的9系列可能半明年还出不来了。所以不要小瞧了国内的芯片封装技术，不要以为我们在这一块领先了，就没有技术含量了。

苹果MER9不就是靠封装价格把2个M1max连在一起，并使得其性能炸裂的嘛。我们在芯片封闭了。

技术方面领先全球，为什么我们就不能扬长避短，并充分发挥自己的技术优势来发展我们自己的芯片产业链呢？才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括关了理论的重构和机器人架构的重构。那么比如说用面积啊换性能，用这个堆叠化性能，那么使得不那么先进的工艺也能够持续。

华为在未来的产品里面能够具有竞争力，所以还在想象国内的芯片封装技术吗？这可是依然能让老美鸡蛋的技术呀。同时这也是我们芯片产业在未来几年内缩短用美机电芯片制造的最有效的方案了。