芯片怎么造的 找到绕开芯片禁令方法后,芯片怎么生产的

大家最关心的问题就是中芯国际7纳米工艺芯片到底怎么生产出来的，光刻机怎么来的，是否也包含美方技术。而光美两个月前就已经明确收到了，中国已经找到了绕开芯片积累的方法。

大家一定要好好理解这句话的深层次逻辑和含义。首先我们来解答第一个问题，我们都知道中芯国际到现在都还没有阿斯麦的高端UV光刻设备，还记得吗？早在2018年，中兴国际就买了一台阿斯麦的EUV光刻机。

本打算借助EUV光刻设备。中芯国际在2019年就东坡7纳米工艺挤进高端芯片制造行业。

要知道，由于梁梦松的加入，中芯国际当时的发展势头很猛，有后来者赶上了势头。但是因为阿斯曼厂房失火导致延期交货，后来又因为美方的阻挠，导致中芯国际至今都未收到EUV光刻机。

你说这是要是当时没有失火的事，也许就不会有后来的老美的阻挠。这样的话，国产7纳米芯片。

早就规模量产了，你看一步做步步错。原本我们在2019年就能做到7纳米的，结果到现在都还没能达到规模量产。

所以中芯国际现在的7纳米工艺是没有EV光刻设备条件被逼出来的。N加一工艺，很多网友可能会质疑，中兴国际没有高端的EV光刻设备是怎样攻克N加一工艺的呢？我们来回顾一下台积电在这一阶段的发展过程。

其实台积电的7纳米工艺同样经历了没有，EUV光刻的时代，它有三次技术迭代。第一次是低功耗的N7，第二次是高性能的N7P，第三次才是UV工艺的N7加。

所以不用怀疑没有EUV光刻机，中芯国际同样可以进入7纳米芯片的时代。导致我们再来说一下第二个问题，是否包含了美方技术。

在回答这个问题之前，我们先搞清楚一个逻辑，老美从三四年前限制华为中心开始，到后来的今天，已经演变成了全面打开我们整个高科技产业了。从这就可以看出来。

现在的老美对我们已经到了不讲原则，不讲国际案例，不讲任何贸易协议名字来耍流氓的地步了。您说在这种情况下跟我说什么，要考虑什么，是否包含美方技术呢？所以此时此刻只要有变通的方法都会用上。

啊，比如在A公司进行前端的金源制造和测试，在B公司进行很多的封装和封测。并且AB公司都不能是上市公司，更不能是在美上市的公司，以确保生产、销售和财务数据等等都绝对的保密。

而这就是变通方法之一了。还有其他的方法我就不一一展开聊了。

反正大家知道当下的背景和大概运行的情况就可以了。有些事情自可意会，不可言传。

所以如果哪天麒麟芯片回来了，大家一定要记得这些芯片都是于成东连夜从松山湖底捞出来的。好了，今天就聊这么多，谢谢大家。

再。