14nm芯片规模量产,5G芯片已突破,网传华为即将发布麒麟830

官宣了，终于正式官宣了。虽然这些消息我和我的粉丝朋友们早就知道了，尤其是在半年前，业内就已经传出了相关的确切的消息，但直到昨天才得到正式的官宣。

而与此同时，网传华为在今年内将会发布麒麟8305GSOC芯片。这样的话，华为麒麟新疆5G手机时隔两年算是真正的回来了。

上海企业实现14纳米工艺芯片的规模，量产，5G芯片也已经突破。加上之前国外媒确认，中国已经找到了绕开芯片境内的方法，以及于成东前几天也再次确认华为2023年一定会王者归来。

这三个消息组合在一起，带给我们无限的想象空间，这也算是正面实锤了。中国芯片制造解决了大部分卡脖子的问题，目前仅还有高端手机以及高性能PC处理器芯片离三星和台积电的制造工艺差距还较大。

其他的。你的所有芯片都完全可以自给自足了。

还是那句话，差距还很大，但远没有像以前那么多技术专家分析的那么悲观。华为今年发布的畅享50和nova10G用到的自主生产的奇瑞星，这就是个很好的打脸例子。

而与此同时，据业内传言，华为即将在未来三个月内发布采用中芯国际N加一工艺的技术，麒麟8305GSOC芯片的主频最高，达到2.84G赫兹。GPU3phoenix2.0 10核心集成，华为自研的NPUISP以及5G级的。

虽然麒麟720和830相关的消息从去年底就开始在网上疯传了，而这次结合官方的消息来看，可以说是非常确定的。另外，最近国外拆解的米诺瓦的矿机里也发现了中芯国际2021年供应的7纳米的芯片。

这就说明在去年就已经能够生产部分的7纳米芯片了。其实中芯国际突破7纳米工艺的消息在业内早就传开了，只是生产量。

的问题还达不到规模，量产，中芯国际也一直没有针对这些传言有过否定，尤其是N加一芯片在去年底就已经完成了流片工艺。去年10月份，芯动科技就宣布基于中芯国际7纳米工艺的芯片流变成功，并声称所有IP全自主国产功能一次性通过。

这就说明中兴国际N加一的工艺已经导入客户市场了，而近些时间一直在改善产品的良品率问题。所以14纳米芯片规模量产已经完全7纳米芯片的规模量。

在按这趋势官宣的时间也不会太久了。保守估计，2023年内还是有很大希望的，甚至我们可以大胆猜测，如果2023年内生产出14纳米的双星叠加芯片，2024年内生产出7纳米的双星叠加芯片和华为麒麟5GSOC芯片的综合表现，真有可能会挤进高端芯片的行列中来了。

在此，我们作为科技爱好者，时刻其产业动向的同时，也只能说。学生，中国科技加油，早日让白宫那些自以为能随便卡住我们脖子的那帮糟老头子们，气得他们该吐血的吐血，该上火便秘的赶紧便秘。

去。好了，今天就说这么多，谢谢大家，再见。