中国绝地反击,部分芯片价格崩盘,从200元打到21.5元

台积电董事长刘德英不久前公开表示，由于地缘的不确定因素等原因，终端市场的需求增速开始滑落。砍单已经成为近期芯片的一个常见的现象。

很显然，台积电的话中还有个最主要的原因，它还藏着没有说出来，就是全球需求量最大的，只要用到汽车、电器等等的28纳米到14纳米的芯片，我们中国已经可以自给自足了。中国本来不会发展那么快的那结果你逼他就现在中中低端的界面，他都可以自己做了。

坦白说了，直到中国他就发现他28代理基本上可以自己做了啊，所以他那个电动车啦，一下子就可以自己满足自己的。那他目前可能是室内很快就会进入量产。

那这样如果是室内，它也开始量产，然后两个月可以维持一定，那大概就可以满足了90%的大部分的这个电子产品的需求了。对，90%的芯片，也就是中低端的芯片，我们都可以自己生产了。

可以预见，未来些年，国际芯片市场的格局。也会发生翻天覆地的变化。

还记得十几年前，中国高铁和盾构机嘛，自主生产出来后，价格只有德国、日本的十分之一还不到。在今年的第一季度，中国进口芯片的数量比去年同期少，进口了近300亿片，今年就少买了283 1颗晶片。

那这个就是我们所讲的被国产替代掉。对，就是本来比如说高通，高通你有做中中中中端低端的芯片嘛，就是现在人家不买不买了啊，那所以高中就有严重损失啊，那就严重损失啊。

那我的订单就没了呀，那我要卖给谁？印度吃得到吗？啊，因为印度这种公司还是不够多吧。对，所以现在中国他厉害的地方就是好像有两个力量同时出现了。

第一个就是订单不如预期，结果变成公布文学嘛，所以库存的界面一大堆，这是第一个。那第二个是中国的价格比你还便宜一点。

对，所以反正中国只要开始做了就变成白菜价，对不对？加上前些天参考消息方也转发了港媒的消息，说中国。我已经找到了绕开芯片技能的变更方法，这里说的方法就是芯片堆叠的3D封装技术。

业内老铁都知道，我们国内的芯片制造的前道光刻机技术方面相对落后不少。但我们在鹤大光刻以及芯片封装的全套技术都处于全球领先的地位。

更别说华为海狮的芯片设计能力了，三年前就远远的把高中甩在了整合芯片堆叠加上芯片散热的专利技术，将会是我们未来几年自主高端SOC芯片的主要方案。也就是明后年由于中国高端芯片的进一步突破，高通联发各种芯片的价格一定会有所回落。

到时真心希望有生命能够记得这里面有华为的一份功劳。而关于国产芯片更深层次的解读，虽然我们基于权威公开的消息以及长期相关产业链的分析总结，非常确定，当前咱们国内自主芯片都到了什么的阶段了。

但是看着之前播放量非常不错的文章都下架了。不仅是我这老梦的内容一样没了，所以我们也尊重上面的旨意。

不要说一定有他的考量和顾及。所以老铁们真不能怪我，这姐妹挖的不够深呀，是真不能说太透了。

所以平时我们在群里聊聊就可以了。好了，今天就说到这里再见。