确认绕开芯片禁令的变通方法 ,华为P60麒麟芯+5G,稳了

哈哈好消息，官媒转发，这是不是委婉的确定了相关消息的真实性呢？这是来自参考消息网转发稿媒的消息。中国找到了绕开芯片境内的变通方法。

所以华为P60用上性能不错的双星叠加的麒麟芯片并不是空穴来风，这也再次验证了2023年华为麒麟新疆武器一定会王者归来。你看老孟文章中已经说到了麒麟八系列，年底很有可能就回归了同心为与华为的关系，就不用我多说了，反正懂得都懂，但不能说透，否则很有可能就和谐了。

据传言畅想，50荣耀的707系列芯片就是彭新威生产的，而麒麟7系列的成都为下一代生产麒麟八系列奠定了非常不错的基础。这样很可能华为在走两条路线，中低端的7系列和8系列由彭系列生产，而双星叠加芯片的更高性能的麒麟9系的芯片由中芯国际来生产。

为什么这么说呢？据多方消息透露，中芯国际的北京经济技术开。高区的生产区正在整理去美技术的生产线，老铁们都知道，中国大陆无法生产像台积电和三星那样3纳米和5纳米的芯片。

但中芯国际确定能够将14纳米芯片封装成3D配置，以实现同样的结果，而且成本要低得多了。这就很有可能，华为提升心会得到那些垄断并不断涨价的某些厂商的密码，导致了大家最关心的叠加后的散热问题。

哎，其实这个问题老铁们就更不用担心了。因为我们在去年年底就说过了，华为在芯片散热方面的专利正是为双星叠加而生的。

并且现在的双星叠加的芯片已经流片出来，正在测试中。比如传言中的麒麟9000S和麒麟9100。

而我们近期看到鱼曾经意气风发的并感慨西面的事情，这也侧面说明麒麟芯片必然有很大的突破。他才敢这样有底气的工作面前说，这事你们说呢？好了，这个文章内容不长，但信息量有点大。

在这儿我们大胆猜想，小心。先到这儿吧，再见。