柔性线路板的制造流程_柔性线路板制作流程

1.切料这是每一块FPC柔性电路板在生产中必须经历的一道工序。切割基板的目的是尽可能减少更多的浪费。切割时，如果切割量大，会造成多余材料的浪费。

2.化学清洗步骤主要是清洗导电基底上的氧化层。如果铜箔上的氧化铜没有清洗干净，就会在电路板上产生持续的氧化，这对FPC电路板的实际使用寿命是一种损失。

3.内层抗蚀干膜(FPC柔性线路板)第一步是在膜上制作电路，然后用曝光机在贴有抗蚀干膜(感光膜)的基板上曝光膜上的电路，这样电路就可以转移到铜箔上了。

4.酸性蚀刻(FPC软板线路蚀刻)使用化学蚀刻时，FPC软板容易使用盐酸或硫酸，但使用氨水蚀刻硬线时容易显酸性。

5.这一步化学清洗是为了防止蚀刻留下的溶液留在电路中，然后用等离子体清洗FPC板上的异物。

6.内覆盖膜的对准在此步骤之前，应制作软板覆盖膜的外观并使其成型，然后将覆盖膜和FPC电路板对准并用烙铁初步固定在焊盘上。

7.压按又可分为快压和慢压。对于这种需要多次压制的生产工艺，第一次压制是用快速压机完成的。此时，压制后允许的最大厚度将在数据中明确定义。检查压合后是否有气泡、溢胶等问题。

8.烘烤这一步是让电路板和胶水充分结合。铜箔和覆盖膜之间使用的胶水经过高温烘烤后会流平，使结合更加完整。

9.在FPC板上印刷字符也是把胶片上的字符印在屏幕上，然后用屏幕把字符印在FPC板上。检查是否有字符缺失或打印不足。

10.最终检验这是所有FPC板都必须进行的一道工序，是生产车间柔性线路板检验的最后保证。