网传国产芯获重大突破,2023年将实现超5nm性能的手机

用面积换性能，这是华为被制裁和目前正在全力攻克的最切实可行的解决方案。而近期多位业内人士爆料，国产芯片获得重大突破。

厂长关同学也说了，EOA快搞定了反射镜，光刻胶也是。而我们今天主要聊的是这条争议性比较大的信息，用多颗14纳米芯片处理不同的工作。

明年不用5纳米芯片做出比5纳米体验更好的手机。看到这样一条消息，你有何感想呢？昨天，老孟的文章中也聊到这个话题时，有好多人艾特我，问可信度有多高。

首先，这里需要区分两个人来说，第一，主控芯片我们非常确定的是多颗14纳米芯片堆叠，并用面积换性能的方案。华为海狮正在全力处理中，目前也已经流变出来，只是现在的良品率不高，还不能大批量生产芯片，也只能够内部开发和测试，对吧？把当前集成度很高的主控SOC拆分出来，回归到五年以前的方案。

比如麒麟9500GSOC，把DSPGPUNPUISP5G基站从组织。主控也单拉出来，剩下的主控就真的只剩CPU了，这就变得和台式电脑一样。

优点就是用各种不是最先进自身的专业芯片组合出一台综合性能和体验匹配高端性能的手机。但缺点是电路板占用空间变大，耗电也会增加，这也没办法。

而为了手机体验更好，就需要加大电池容量，手机有可能会变得厚重些。那这正是华为目前正在内测并全力攻克的主要问题。

当前综合各方消息来看，这个方案在2023年内推出相关的手机。比如从P60系列开始，这种可能性还是非常大的。

你看俞晨和王军这边都有底气说出来。我们基于多方面产业信息的推理，就更不是在瞎吹了。

当然，这只是短期2到3年内用面积换性能的解决方案，而最终的方案还是希望回归到高级战略的SOC芯片上来。毕竟集成度越高，用户追求的轻薄的体验感也就更上一个台阶了。

这时高端UV工作机、光刻胶等，也就是我们必须同步推进的大工程。而依照目前各方面消息，缩短了。

阿斯曼台积电的差距至少比我们预想的要好很多，不吹不黑，这次也值得我们转发。你们说呢？好，就说到这儿见。