5G手机壳来了,射频芯片已经解决,华为为何不直接内置到手机

今天科技数码圈最有意思的消息，华为5G手机壳要正式开卖了。而好些老铁艾特我问，明明华为5G射频芯片已经解决了，为什么不直接把5G射频芯片内置到手机里，而非要外观的手机壳来实现5G功能呢？这里主要有两大原因，第一，如果类似的话，由于骁龙主控处理器不支持5G这样的话就不能直接在电路板上焊上5G射频芯片来实现5G功能了，而是需要在手机电路板上加载个5G数据模块。

像这样的，虽然这个模块是大拇指头的大小，但对于寸板寸金的手机内部结构空间来说，那也是要了命的呀。如果电路板上加了这个模块，电池容量就会大减，并且多了个模块工作，手机的功耗也会大增。

这样一减一增，这个手机的用户体验就会在市场上完全失去竞争力了。第二大原因也是最主要的原因。

老美规定，华为不能用到美方技术，你看这手机用到了高通的骁龙处理器，对5G功能的数据模块。必然由于这个处理器有联系，也就是这个5G通信功能，必然用到了美方技术，这是不是违规了呢？这是不是由美方批准，华为只能用4G相违背了呢？所以，如果华为强制在手机内部挂上5G数据模块的话，很有可能会遭受严重后果。

而用手机壳的方式，外挂5G数据模块就完全不一样了。因为这个东西对于用户可有可无。

如果美方较真说手机壳外挂也涉及到与高通处理器的数据关联。哎，我华为不卖手机壳总可以了吧，或者说这个手机壳我就不用华为自家的品牌换为第三方的品牌，不用华为品牌来卖这个可是这样也就很容易就规避了这个风险了嘛。

这就是华为没有解决芯片供应链，麒麟5GSOC芯片没有正式回归之前，只能用到这么一个过渡方案来实现5G功能了。不知道我这么讲，大家都理解到了没有？好了，先到这里回见。