金泰克LPDDR3/LPDDR4两款产品主要用于移动设备的内存芯片

此前，Gentek正式公布了两款嵌入式产品，LPDDR 3-1866和LPDDR 4-3200，用于移动设备的存储芯片。这两款产品都采用了20纳米的制造工艺。

从传统的LPDDR产品来看，LPDDR3存储芯片支持POP堆栈封装和独立封装，以满足不同类型移动设备的需求，如平板电脑/Pad、电子书和智能手机。除了延续早期LPDDR2芯片的能效特性和信号接口，还增加了写均衡和catraining(写均衡和指令地址训练)以及片内终结(/ODT)技术。

之后Gentek全新的20 nm LPDDR4内存相比20 nm LPDDR3内存在性能和集成度上提升了一倍。更快的RAM意味着更快的应用启动，这对于多任务处理时启动重量级应用非常重要。

由于输入/输出接口的数据传输速度最高可达3200Mbps，是常用DDR3 DRAM的两倍，新推出的8Gb LPDDR4内存可支持超高清图像的拍摄和播放，可连续拍摄2000万像素的高清照片。

目前主流手机大多使用LPDDR4内存，当然也有部分CP值高的手机使用上一代LPDDR3内存。与LPDDR3存储芯片相比，LPDDR4的工作电压降至1.1V，是一种适用于大屏智能手机、平板电脑和高性能网络系统的低功耗存储解决方案。以2GB内存封装为例，与基于4 GB/8 GB LPDDR 3芯片的2GB内存封装相比，基于8Gb LPDDR4芯片的2GB内存封装由于工作电压的降低和传输速度的提高，可以节省高达40%的功耗。