全球首颗3D封装芯片诞生性能提升40%,能耗比和电源效率提升16%

3月3日，总部位于英国的AI公司galaxy core发布了新一代的IPO产品，这已经是这家企业的第三代IPU芯片。这款全球首个3D封装芯片和上一代产品相比，在性能方面提升了40%。

在能耗比和电源效率方面提升了16%。通过这样的数据，我们不难看出这颗全球首个3D封装芯片的实力还是很强的。

当然这款芯片最大的亮点在于采用了先进的3d warm硅金源堆叠技术。这一技术主要就是利用相关的堆叠技术或者其他微加工技术，将芯片从上而下进行堆叠，从而形成3D堆叠。

这样堆叠技术呈现出的效果。英国的AI公司galaxy core已经证明了确实芯片性能的提升不仅仅只是芯片先进制成，还可以从封装工艺方面入手。

那么掌握3D封装技术对中国新世界有什么帮助呢？众所周知，当下我国在中国新的发展。发展中，由于美国修改规则，使得我们在这一领域出现了一定程度上的难题，也因此，我们只能生产一些中低端的国产新。

现如今如果我们能够掌握这种先进的3D封装工艺，那么即使只能生产中低端自身工艺的芯片，无疑也能大大的增强这个芯片本身的信赖，也能增强中国新的市场竞争力。对于我国的经济效益和市场影响而言，也是有很大帮助的。

说到这，华为在去年6月份公布了双星叠加专利技术结果。一堆人在嘲讽。

而这时galaxy core公司再次验证了这一晶圆堆叠封装工艺技术的可行性。那么还请那些之前炒粉华为的都出来说几句，看你们怎么把这话圆回去了。