盘点2021年,华为在芯片领域,有哪些重大技术突破和布局

六月，华为新专利曝光，双星叠加技术，两颗14纳米的芯片通过有机的相互协同工作，可以获得接近一颗7纳米芯片的性能。六月底，华为在武汉建立金元厂，预定目标2022年内投产。

七月，华为自研OLED屏幕驱动芯片完成市场，正式打破了三星人企业的相关技术垄断的局面。十月公布专利芯片、封装组件、电子设备和芯片封装组件的制作方法。

这个专利的核心是可以使得芯片有效的散热，这正是解决双星叠加技术和最大的难题。而之前英特尔AMD双星叠加技术方案失败，就是因为散热问题无法得到解决才放弃的。

12月完全由海事自研架构的ISP芯片亮相，它实现了黑夜拍照，如白天的效果，为终端智能图像质量方面树立了新的标杆。同时从华为旗下的哈勃投资公司这两年多的布局来看，华为已经投资了不像有50家芯片制造领域的企业。

近期更是在加速这一过程。所以正是由于炉灶这些信息，我才相信鱼才能敢说。

2023年，华为将王者归来。你们说呢？好，先生，这里记得转发评论加。

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