华为多芯片叠加专利（华为“双芯叠加”专利技术可行吗结合）

前面我发的那条关于华为新装的文章小火了一把。当然，文章流量越大，支持我的，我反对我的也越发明显，争议也越来越大。

因此我觉得我应该出一个文章来更详细的说一说，针对这个一种芯片同步及相关装置的专利。估计好些人没有仔细的看专利的内容，或者说呢也没有看明白对于这个专利的理解还不到位。

比如有人说这个专利呢是激光雷达方面的专利，其实呢并不是这样。我们的专利的说明页面呢，你可以看到这么一句话，目前在很多场合下都需要多个新的基金同步工作。

例如在激光探测和测距信号处理系统中，往往需要多个级联工作的芯片来实现激光探测器探寻。那很明显了，这段文字的意思是，很多场景下都需要用到多个芯片来同时工作的情况。

也就是说，激光探测和测距只是其中一个应用场景而已。另外呀也有人说这个专利呢无法提升性能。

那我们再来看一道文字，目前在很多场合下，通过。都需要多个芯片来进行同步工作以保证处理性能例如在激光探测及探测信号处理系统中往往需要多个芯片同步工作来实现激光探测及测距你一看这段文字其实已经说的很清楚了多放个芯片的目的到底是为啥呢就是为了性能增强啊否则的话为了好看嘛那么居然有人质疑多芯片技术的可行性关于这点其实无需质疑英特尔早在二零一八年的时候就开发出多芯片互联调节二d封装技术和三d逻辑芯片封装技术目前的各大处理器的厂商都涉及到三d封装技术的研发包括amd三星台积电甚至我们的中芯国际所以呢这不是什么新鲜事二零一九年的时候英特尔还推出了采用三d封装技术的处理器拥有非常不错的性能和功耗表现另外呢我们来看华为的这个专利说明页面有这么一段描述目前芯片间的同步技术较为复杂需要占用多个芯片的管脚和逻辑资源来实现通过芯片的同步进入某一工作的模式，增加了芯片设计和布局的难度。

通过上面这个描述呢，我们也看到这个专利在原有需要占用多个芯片管角的情况下，开发者只需要占用一个管家的同步技术。这是一个新的技术，是一个进步。

同时，双星叠加技术结合中科大光量子芯片的技术突破的消息，那么这有没有可能实现了中国自主知识产权的光亮的芯片呢？被加强性能的一次技术难点的攻克呢？所以啊不管怎么样，受到摩尔定律的影响，芯片制造迟早会陷入一个瓶颈。人类想要再进一步追求更高性能的芯片，只能向着2D的扩展或者3D扩展的方向努力，或者能找到任意一条完全不同的技术路线。

而我们的光亮的芯片的技术有没有可能就是破解美国对我们芯片技术封锁的那一套技术路线呢。总之，专利的具体内容，如果大家感兴趣的话，可以通篇的仔细看一遍，好好的理解一下，答案自然就有了。

当然了，每个人的理解呢各有不同，这也很正常。但是。

不要随意的恶意重伤就好。您说呢？好了，今天到这儿，，下期再见。