高通的新型音频芯片利用WiFi大幅扩展耳机范围

除了Snapdragon8 Gen 3和Snapdragon X Elite之外，高通还在夏威夷举行的Snapdragon峰会上推出了S7和S7 Pro Gen 1 。该公司表示，其新芯片的计算能力是前代芯片的六倍，并且具有设备上的人工智能功能。也许更有趣的是 S7 Pro 的微功率 Wi-Fi 连接，这显然允许用户“在家里、建筑物或校园里走动，同时听音乐或打电话”。

正如The Verge指出的那样，该芯片采用了高通的扩展个人局域网(XPAN)技术，可以自动切换设备的连接。例如，当用户在耳机通过蓝牙连接到手机时距离手机太远，XPAN 会将连接切换到 Wi-Fi 接入点。高通公司的 Dino Bekis 告诉该出版物，它可以通过耳塞提供 96kHz 无损音频，并且适用于 2.4、5 和 6GHz 频段。Bekis 还表示，用户只需点击一次提示即可将由该芯片供电的耳塞连接到 Wi-Fi。

除了 S7 Pro 的 Wi-Fi 连接之外，如果听众想要听到环境声音，该平台的板载人工智能可以更好地响应他们的环境。但如果他们想完全屏蔽周围的环境，那么无论耳塞是否合适，这些芯片都应该能够实现高通“有史以来最强的 ANC 性能”。

不过，只有当由 S7 和 S7 Pro供电的耳机、耳塞和扬声器与配备全新 Snapdragon 8 Gen 3 移动平台和 Snapdragon X Elite 的设备配对时，这些功能才会启用。这意味着我们不会很快在市场上看到采用新声音芯片的产品。当它们真正推出时，它们很可能是针对 Android 设备的，因为苹果有自己的生态系统。