高通拥有与苹果Mac专用M2硅胶抗衡的新武器

高通已准备好凭借其新的 Snapdragon X 系列芯片组进军 PC 领域。苹果在过去几年转向了 M 系列硅胶，而新的高通芯片似乎直接瞄准了这个市场。高通声称新芯片组将于 2024 年推出，并承诺将成为“PC 行业的拐点”。

高通收购了一家由前苹果芯片设计师创立的公司，这无疑为该公司的事业增加了一些可信度。正如高通所指出的那样，Snapdragon X 芯片将基于高通的 Oryon CPU，有望提供更高水平的性能。

新芯片将为 PC 带来设备端 AI 技术和 5G 连接。高通公司希望能够赶上苹果 M 系列 MacBook 的热潮，这些产品在过去 3 年里已经完全取代了英特尔型号。苹果已转向第二代 Pro M 系列硅胶，第三代芯片预计将于明年初推出。

尽管大多数人认为其性能没有得到充分利用，但每个 M 系列芯片的性能提升还是非常显着的。高通已经涉足 PC 业务多年，但仍然没有足够的立足点，无法对 Snapdragon X 系列的机会充满信心。

更重要的是，搭载 Snapdragon 芯片的 PC 并未得到广泛发布，这限制了该公司在 PC 销售国家的市场准入和可能的增长措施，而且全时联网 PC 将大受欢迎。英特尔也在幕后努力挑战这一领域，我们可能会在未来几年看到更具体的产品。

我们渴望看到高通如何解决其之前的 PC 芯片所面临的问题，并像其移动芯片业务一样在全球积极推动 Snapdragon X。