许多网友对11天梯排行榜查询，2022年手机SoC性能排名：55款芯片规格速查与天梯不是很了解，下面让艾巴小编为大家介绍下。

SoC就是大众口中的“处理器/芯片”，是手机的核心部件。对于大多数机型来说，选择手机就是选择SoC。不过SoC太多了，很容易看出圈来。

为了方便对比，2022年在售机型的SoC规格按照CPU多核性能的倒序排列，按照阶梯顺序排列，多核接近的则取单核。由于涉及产品较多，难免有疏漏之处，敬请指正。

基础说明

SoC是System on Chip的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。 CPU首先看架构（X2X1A78A77A76A75A73A55/A53），然后看大核心的数量和频率。对于A76以上的架构，超大核心存在缓存差异，相同频率也会有明显的性能差异。苹果A系列是性能核心+能效核心（巨核+大核），而能效核心都是安卓大核级别，无法与安卓阵营直接比较。加粗的是“最近”的新产品，同时放入了一些熟悉的老朋友SoC，以便您可以比较不同年代的机器。

旗舰

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核心4x2.02G能效核心，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2个性能核心128K L1，12M L2缓存， 4 能效核心还有64K L1、4M L2、双倍32MB系统缓存，夸PC级性能也不为过，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独享，可惜散热太重无法继续A15 4核GPU版本，2x3.23GHz性能核心，4x2.02G能效核心，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3专用） A15 CPU降频版本，2x2.93GHz性能核心，4x2.02G能效核心，5核GPU（iPad mini 6独占）台积电Snapdragon 8 Gen 1（传闻产品SM8475，可能于2022年5月发布）天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2 3x2.85G A710 1.8G A510、Mali-G710 MP10@ 850MHz（发哥智光，改成Armv9指令集，CPU和功耗控制挂8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗都很高）A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核心4x1.82G能效核心，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓可能做不到的单核性能） 2年后夺冠，多核性能仅次于A15和天玑9000） Snapdragon 8 Gen 1、三星4nm LPE、3G X2 3x2.5G A710 1.8G A510、Adreno 730@818 MHz（改为Armv9指令集，CPU保持原样，GPU飙升50%左右。也很热，除了游戏手机，没有厂商敢让它满功率运行，每天降频使用）

次旗舰

Snapdragon 888/888 、三星5nm LPE、2.84G Class X1 3x2.42G Class A78 1.8G Class A55（888是3GHz超大核）、Adreno 660@840MHz（永久改变Android散热规模的里程碑式SoC）天玑8100、MT6895、 TSMC 5nm、4x2.85G A78 4x2G A55、Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑马SoC、骁龙888级别CPU多核和GPU、骁龙865级别功耗）天玑8000（天玑8100降频版、更省电，撰写时还没有量产机，综合可能赢不了870。大核只有2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）麒麟9000、台积电5nm、3.13G 3x2.54G A77 4x2.05G A55、Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上唯一顶级规模GPU，单核略强于骁龙870，多核比骁龙888稍好一些，GPU和888是50-50，松山湖库存无底）麒麟9000E（GPU少了两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大号和1 小号。参见华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等小部件型号）；麒麟9000L，1x3.13GHz A77 2x2.54GHz A77 3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但带5G。罕见的6核，单核比例天玑1200 /骁龙778G 稍强，多核稍弱于骁龙778G/骁龙1100) 骁龙865/骁龙870、台积电N7P、3.1/3.2G class A77 3x2.42G class A77 4x1.8G class A55 、Adreno 650@670MHz （均为骁龙865超频版）骁龙865、台积电N7P、2.84G A77 3x2.42G A77 4x1.8G A55、Adreno 650@587MHz（好消息：865可以再战；坏消息：865还能再战）Apple A13、台积电N7P，2x2.65GHz性能核心，4x1.8G能效核心，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能需要天玑9000才能赶上，多核胜骁龙870/骁龙1200，GPU天玑8100/骁龙870 之上。

热量猛烈，连续输出受到影响。在iPhone 11 系列、SE2、第9 代iPad 和Skyshade 的Studio Display 上查看！ ）Exynos 2200、三星4nm LPE、2.8G X2 3x2.52G A710 1.82G A510、来自AMD的3核RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉臀冠军，韩国S22系列的版本都是我不敢用的，导致全世界只有韩版受伤，CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%的提升，性能在天玑9000之间和888）Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1 2.81G A78 2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记得的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，高跑分）分数，日常使用，也很热）天玑1200，MT6893，台积电6nm，3G A78 3x2。 6G A78 4x2G A55、Mali-G77 MC9@886MHz（联发科版骁龙870，但CPU单核和GPU稍弱）三星Exynos 1080、三星5nm LPE、2.8G 3x2.6G A78 4x2G A55、Mali G78 MP10（仅使用vivo X60/X70 Pro等少数机型，骁龙865级别性能，但能效比较低）天玑1100、MT6891、台积电6nm、4x2.6G A78 4x2G A55、GPU或Mali-G77 MC9@836 MHz （2022年基本退出市场）

中产线（满血90Hz/残血120Hz）

麒麟990系列：麒麟990 5G、台积电7nm（比N7P稍强）、2x2.86G 2x2.36G A76 4x1.95G A55、Mali-G76 MP16（单核稍强）比天玑1000强，多核接近早期的骁龙865，GPU接近855。参见Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）麒麟990E 5G、台积电7nm、2x2.86G 2x2.36G A76 4x1.95G A55、Mali-G76 MP14（990 5G，少两个GPU 核心。见于Mate 30E Pro、Mate 40E 等机器） Kirin 990 4G、TSMC 7nm、2x2.86G 2x2.09G A76 4x1.86G A55 、 Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核的频率较低，只能和天玑1000的50-50）苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核心4x1.59G能效核心、8M系统缓存、4 Core自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级多核，GPU强于天玑1200/骁龙865）；天玑1000、MT6889Z/CZA、台积电7nm、4x2.6G A77 4x2G A55、Mali-G77 MC9@836MHz（基本2021年初退市） 骁龙780G、三星5nm LPE、2.4G 3x2.2G 类似A78 4*1.9G 类似到A55、Adreno 642（只出现在小米11青春版等极少数机型上，GPU比778G和FastConnect 6900更强，但没有效果。单核比天玑1000强，但多核和GPU稍弱较弱）骁龙778G/778G，采用台积电6nm，2.4G 3x2.2G 类似A78 4*1.9G 类似A55（778G超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，能耗比出色，电池寿命保证）骁龙855/855，台积电7nm，2.96G 3x2.42G Class A76 4x1.8G Class A55，Adreno 640@675MHz（855超大核为2.84G，GPU 585MHz）（2019旗舰标配，CPU多核）核心略弱于骁龙778G，但GPU秒杀它）苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核心4x1.19G能效核心，4M系统缓存，首款自研3核GPU（iPhone 8/配备） 2017 年8 Plus/X。 A11：emm？为什么到了2022 年我还在服役？骁龙865单核、多核略强于骁龙845，GPU与骁龙845 50/50）麒麟985、台积电7nm、2.58G 3x2.4G A76 1.8G A55、Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980中频） -core boost核心逻辑修改版，见于荣耀30、Nova7/8系列等机型，出货量巨大）。麒麟980、台积电7nm、2x2.6G 2x1.92G A76 1.8G A55、Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，库存仍在巨大的。

单核在骁龙768G以上，多核比天玑820稍弱，GPU比骁龙845略好）天玑820、MT6875、台积电7nm、42.6G A76 42G A55、Mali-G57 MC5@902MHz （天玑8100/8000的真正前身，曾经的中端最强，只出现在红米10X、vivo S7t等少数机器上，全球并不多。核心性能高于麒麟980和苹果A11，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）天玑920/天玑900、MT6877T/MT6877、台积电6nm、2x2.5G A78 6x2G A55、Mali-G68MC4 @950MHz（天机900是2.4G大核和900MHz GPU）（多见于线下中端机型，性能基本够用。天机920/900差别不大，比天机1000单核稍弱，多核性能约为骁龙778G的70%左右，GPU约为778G的60%到70%性能）

小康线（日用基本流畅，5G起跑线）

华为海思7nm良心中端系列，全部台积电7nm：麒麟820 5G、2.36G 3x2.22G A76 4x1.84G A55、Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已经是接近中端产线的产品）、麒麟820E 5G、4x2.22G A76 4x1.84G A55（取消超大核心设置）、马里-G57 MP6；麒麟810、2x2.27G A76 6x1.9G A55、Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级别，过去出货量巨大）；骁龙845，三星10nm，4*2.8G A75级4x1.8G A55级，Adreno 630 710 MHz（很多2018百元“洋垃圾”的心脏，单核连联发科G90都打不过下图，多核略强于骁龙768G。但GPU 击败所有该线产品，是G90 的2 倍多，骁龙765G 的2 倍） 骁龙750G，三星8nm，2x2.2G class A77 6x1 .8G级A55、Adreno 619（采用A77架构，单核比768G稍弱，多核比765G/768G强，但GPU连765G都赢不了）天玑800、台积电7nm、42G A76 42G A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版本，罕见的4大核心，可惜频率太低，多核比骁龙750G强，但天玑700级别单核性能落后）骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G 2.4G类似A76 6x1.8G A55，Adreno 620（765G大核为2.4 2.3G，768G单核性能最强中端/）小康线。以前是中端标准配置，现在有海量离线存储）天玑800U、台积电7nm、22.4G A76 62G A55、Mali-G57 MC3@950MHz（发格版765G）Snapdragon 695，虽然序列号和690只差一点点，但是台积电6nm A78、2x2.2G class A78 6x1.7G class A55、Adreno 619 Snapdragon 732G/730G/720G 三兄弟、三星8nm LPP、2x class A76 6x1 .8G级A55，三兄弟大核分别为2.3/2.2/2.3GHz，GPU均为Adreno 618，但前两款支持2K屏（数量不多）骁龙690，三星8nm LPP，2x2G级A77 6x1.7G Class A55、Adreno 619L 骁龙480/480、三星8nm LPP、2x2G Class A76 6x1.8G Class A55（680的大核为2.2G）、Adreno 619（高通5G入门级产品，精准对标天玑700/720。22年3月大规模亮相，搭载iQOO U5x、海外OPPO K10等）天玑700、台积电7nm、22.2G A76 62GHz A55、GPU从Mali-G57 MC3到MC2 @950HMz（CPU性能比天玑720依然强劲，惊喜！对于玩游戏少的用户来说，这一波也不亏）天玑720，台积电7nm，22G A76 62GHz A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂我很喜欢用，都在过街下线）紫光展锐唐古拉T740，原T7510。 12nm，4x2G A75 4x1.8G A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机较多）

温饱线（百元级别，微信基本流畅）

联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2 .05G A76 6x2G A55、Mali-G76MC4，频率分别为900、800、720MHz。最特别的G96是2021年第三季度的产品，GPU改为Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机、“这里水深”系列，无耻地称之为游戏核心。 CPU和GPU大概是天玑700到900性能的80%。

骁龙835，三星10nm，4x2.4G级A73 4x1.9G级A53，Adreno 540@710/670MHz（2017旗舰标准，高能效，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95的70%系列中，G95多核80%，但是GPU可以干掉N年后的骁龙765G，比G90强30%左右）骁龙680，台积电6nm，4x2.4G级A73 4x1.9G A53级、Adreno 610（2021年底新品，CPU简直就是骁龙835的6nm复位版，极其省电）麒麟970、台积电10nm、4x2.36G A73 4x1.84G A53、Mali- G72 MP12@746MHz（麒麟960 GPU增强版，首款带NPU的SoC，整体与骁龙835水平相同。参见2017、18中的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）麒麟960，台积电16nm，4x2。 36G A73 4x1。 84G A53、Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17 Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）麒麟710/710F/710A，前两个是12nm、4x2.2G A73 4x1.7G A53。 710A是14nm，大核频率只有2G。 GPU均为Mali-G51 MP4@1000MHz（还在售，夸张）骁龙662/665，11nm LPP，4x2G type A73 4x1.8G type A53，Adreno 610（662/665是摄像头和基带的区别，单核）核心较弱，但至少有4个大核心，红米Note 9 4G等少数型号在售）联发科G88/G85/G80、台积电12nm FFC、2x2G A75 6x1.8G A55。 Mali-G52 MC2、G88/G85是1GHz、G80是950MHz（纯GPU小超频摄像头支持改，水也很深。799元的红米9以及大量下线机型都在用）紫光展锐T618/T610 ，12nm，2x2G A75 6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610尺寸且均为1.8G，GPU 614.4MHz。还有大量运营商定制的下线手机）

生存线（能开微信的级别）

Snapdragon 820/821，三星14nm LPP工艺， 2x1。 8G到2.34G大核2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血的骁龙821单核性能和联发科G80“扳手腕”。GPU性能是联发科G80的两倍以上家族，但CPU是2+2结构，只有G80性能的60%，刚发布的时候有点卡，害人不浅，现在更不用说了）联发科G35/G37，12nm FFC 、4x2.3G 4x1.8G A53（联发科G37是2021年底新品，你信吗？）联发科G25、12nm FFC、4x2G 4x1.5G A53（代表为599元红米9A和649元红米10A）骁龙439、台积电12nm、4x1.95G 4x1.45G A53（只能满足“可用”要求，一些奇怪的线下和海外机型用得较多）

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