HONOR展示Magic6手机以及由骁龙8Gen3支持的设备上LLM

HONOR宣布其即将推出的Magic6 智能手机将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 3 移动平台。此次合作旨在展示 2023 年夏威夷 Snapdragon 峰会上公布的具有 70 亿个参数的设备上大语言模型 (LLM) 的强大功能。

以人为本的协作

荣耀与Qualcomm Technologies的合作旨在打造一个以人为本的生态系统，实现跨设备的智能交互。在此次活动中，HONOR展示了MagicRing连接方面的众多增强功能，凸显了两家公司的共同努力。

HONOR 设备上的 LLM 提供个性化服务

HONOR 的设备上 LLM 与基于云的 LLM 不同。它根据个人用户的喜好和设备使用情况为其定制服务。

荣耀和高通技术公司重点关注三个关键方面：性能、效率和用户隐私。结果包括电源效率的优化和强大的数据保护以保护用户数据。

生成式人工智能和人工智能视频创作

搭载骁龙8第三代的荣耀Magic6引入了拥有70亿参数的机载LLM，标志着生成式AI的新时代。荣耀展示了AI视频制作演示，向智能助手YOYO展示了通过语音命令制作个性化视频的能力。

魔法胶囊和魔法环

在此次活动中，荣耀展示了基于眼动追踪的多模态交互——Magic Capsule。他们还强调了 MagicRing 的三个关键功能：联网摄像头、联网输入和多设备屏幕共享，所有这些功能均由最新的 Snapdragon Seamless 技术实现。

对设备端人工智能的承诺

荣耀宣布致力于与全球合作伙伴合作，培育终端人工智能技术生态系统，通过以人为本的创新推动行业发展，共创智慧未来。