intel酷睿i3 intel酷睿i3处理器怎么样

今天给大家分享的是英特尔酷睿i3的知识，同时也会讲解英特尔酷睿i3处理器的工作原理。如果正好解决了你现在面临的问题，别忘了关注本站，我们现在就开始吧！

第一代core i3 i5 i7 是什么时间发布？ 什么时间上市的？

第一代酷睿i3于2010年发布，2010年上市。第一代酷睿i5于2009年9月1日发布，2010年上市。第一代酷睿i3于2008年11月17日发布，上市销售在同一天。

作为酷睿i5的进一步精简版，酷睿i3是面向主流用户的CPU家族标识。它有许多子系列，如Clarkdale (2010)、Arrandale (2010)、Sandy Bridge (2011)、Ivy bridge (2012) 和Haswell (2013)。

Core i5 处理器是同样基于Intel Nehalem 微架构的Intel 产品。 Core i5 只会集成一个双通道DDR3 内存控制器。此外，酷睿i5还将集成部分北桥功能，并将集成PCI-Express控制器。接口也和酷睿i7的LGA 1366不同，而酷睿i5用的是新的LGA 1156。

Core i7（中文：Core i7，核心代号：Bloomfield）处理器是Intel于2008年推出的一款64位四核CPU，遵循x86-64指令集，基于Intel Nehalem微架构，取代Intel Core 2系列加工装置。

扩展信息

酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7的区别：

1、数值差异

首先，“值”越大越好，价格也越贵。常规的i3一般都是双核四线程，没有四核的； i5有两种类型。早期的i5也有双核四线程的，也有四核四线程的； i7是高端的，一般是四核八线程，六核十二线程，八核十六线程。

2、处理器频率

i3没有自动调频功能，全功率工作，而i5和i7有自动调频功能。它会自动调整到适合工作的功率，甚至可以超频到一定程度。

3、演出处理

i3一般可以满足一般游戏的需求，对硬件要求不高的游戏也可以用i3运行。相比i3和i5，处理器速度更有优势，省电和功耗也有很大提升，但i5的超线程技术比i3差很多；酷睿i7的定位是发烧友，其高性能用户专用性能是酷睿中最高的。

参考来源：百度百科-酷睿i3

参考来源：百度百科-酷睿i5

参考来源：百度百科-酷睿i7

Intel 酷睿i3二代与三代的区别是什么？

第三代Ivy Bridge的i3采用全新核心设计，同主频下CPU性能比第二代Sandy Bridge架构提升约10%，但第三代最大的亮点在于不是性能，这种性能提升非常有限；

第三代采用最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB i3增加了对DDR3 1600内存规格的支持，而上一代SNB i3仅支持DDR3 1333。遗憾的是，IVB架构的一大亮点，PCI-E 3.0规范，在i3上被砍掉了，只有IVB架构的i5和i7能够支持最新一代的PCI-E 3.0规范；

IVB i3采用新一代HD2500核心显卡，相比上一代HD2000平均性能提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win 8所有特性，首次加入OpenCL 1.1通用编程技术对Intel系列集成显卡的支持，而上一代SNB内置的HD2000只支持DX10，不支持OpenCL；

第三代i3 CPU的功耗有所降低，但由于采用了更强大的核显，TDP设计的功耗并不比二代低多少。 i3 2120的TDP为65W，而i3 3220的TDP为55W，只降低了10W。

英特尔是美国一家主要研发CPU处理器的公司。它是世界上最大的个人计算机零件和CPU 制造商。它成立于1968 年，拥有近50 年的产品创新和市场领导地位的历史。

酷睿i3简介及详细资料

产品描述

会有32nm工艺版本（酷睿i3最大的特点就是集成了GPU（图形处理单元），也就是说酷睿i3会被CPU+GPU的两个核心封装。由于集成的性能有限GPU，用户想要获得更好的3D Performance，可以加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示器核心部分的生产工艺仍将是45nm。整合CPU和GPU，这样的计划Intel和AMD都很早就提出了，他们都认为集成平台是未来的趋势，而Intel无疑走在了前列，集成GPU的CPU在2010年就已经推出，俗称“酷睿i系列”，也就是酷睿系列。

以前的酷睿i3 标志

目前最新的酷睿i3版本是22nm工艺。与之前的45nm、32nm工艺相比，功耗和性能都有了很大的提升。集成显卡也有很大的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片。它已经能够满足日常的文章和游戏。

酷睿i3封装图

Core i3 基于Intel Westmere 微架构。与支持三通道内存的酷睿i7不同，酷睿i3只集成了双通道DDR3内存控制器。此外，酷睿i3集成了部分北桥功能，还将集成PCI-Express控制器。接口方面也不同于酷睿i7的LGA 1366，而酷睿i3则采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号为Clarkdale的32nm工艺的酷睿i3拥有双核，支持超线程技术。三级缓存内存方面，两个核心共享4MB。 Core i3 已于2010 年初推出。

芯片组方面，采用Intel P55和P53（代号：IbexPeak）。除了支持Lynnfield 外，它还支持Havendale 处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了一个显示核心。 P55采用单芯片设计，功能与传统南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。不过与高端的X58芯片组不同的是，P55并没有使用较新的QPI接口（因为I3处理器在CPU内部集成了PCI-E和内存控制器，所以依然使用QPI接口，但外接的是DMI和单芯片P55连接），同时采用传统的DMI技术[1]。接口方面，兼容其他5系芯片组。

2011年Core i3发布了基于32nm Sandy Bridge架构的新版本，接口更新为LGA 1155，与原来的LGA 1156不兼容。

特征

Intel在2009年发布的Lynnfield Core i5/i7，在CPU中集成了内存控制器和PCI-E控制器。主板芯片组没有南北桥，CPU通过DMI总线与P55芯片通信。 H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）来输出GPU的信号输出。因此，要想使用酷睿i3的GPU功能，就必须使用H55/H57主板。如果在P55主板上使用，只能使用它们的CPU功能。

酷睿i3-530 CPU-Z截图

规格方面，酷睿i3的CPU部分采用了双核设计，通过超线程技术可以支持四个执行线程。总线采用DMI总线，频率为2.5GT/s。内存控制器、双通道和超线程技术等技术将保留。同样采用LGA 1156接口，对应主板为H55/H57。

2011年2月，英特尔发布了四款全新酷睿i系列处理器和六核旗舰酷睿i7-990X。其中包括i3的新版本i3 2100，与老款i3相比，新版i3——i3 2100主频提升至3100MHz，总线频率提升至5.0GT/s，乘数增加到31倍。最重要的是采用了最新的新I5、新I7和Sandy Bridge架构相同。但是三级缓存减少到3M。

i3 cpu虽然是中端cpu，但是i5的定位是中高端。 I3虽然集成了GPU，但是性能却极为有限。主要原因是I3是双核四线程，俗称双核，而早前发布的没有集成GPU的I5 750是原生四核CPU，四核的性能要差很多比双核的好。不要因为没有集成GPU就认为I5不如I3。这完全是误解。

i3 和i5

核心组成

代号为Lynnfield and Sandy Bridge的酷睿i5（酷睿i5-2390T除外）为原生四核四线程设计，而酷睿i3为双核四线程设计。

代号为Lynnfield的Core i5没有集成GPU，Core i3有集成GPU。

涡轮增压

Core i5 支持Turbo Boost，但Core i3 不支持Turbo Boost。

桌面版Westmere架构

“克拉克代尔”（32 纳米）

CPU支持：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、EIST、Intel 64、XD位、Intel VT-x、超线程、智能缓存。

FSB总线被DMI总线取代。

:各型号通用参数

晶体管数量为： 3.82亿个

核心区：81 平方毫米

核心执行线程： 双核四执行线程

图形核心和集成内存控制器晶体管数量：1.77 亿

图形核心和集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进器： C2，K0

接口：LGA 1156

DMI:2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

内置GPU:HD显卡

模型

主频

二级缓存

三级缓存

乘数

热设计计划

显卡

显卡频率

发布日期

酷睿i3-530

2.93GHz

2256KB

4MB

22x

73W

高清显卡

733兆赫

2010/1

酷睿i3-540

3.06GHz

2256KB

4MB

23x

73W

高清显卡

733兆赫

2010/1

酷睿i3-550

3.2GHz

2256KB

4MB

24x

73W

高清显卡

733兆赫

2010/5

酷睿i3-560

3.33GHz

2256KB

4MB

25倍

73W

高清显卡

733兆赫

2010/8 沙桥建筑

“沙桥”（32 纳米）

CPU 支持：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、EIST、Intel 64、XD 位、Intel VT-x、超线程、智能缓存。

酷睿i3-2102可通过英特尔付费升级服务升级至主频3.6GHz的酷睿i3-2153

:各型号通用参数

晶体管数量为：5.04亿个

核心区：131 平方毫米

核心执行线程： 双核四执行线程

步进器：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道

模型

主频

中学

缓存

三级

缓存

热设计计划

显卡

显卡频率

发布日期

标准电压

酷睿i3-2100

3.1GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡2000

850-1100MHz

2011/2

酷睿i3-2102

3.1GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡2000

850-1100MHz

2011/Q2

酷睿i3-2105

3.1GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡3000

850-1100MHz

2011/5

酷睿i3-2120

3.3GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡2000

850-1100MHz

2011/1

酷睿i3-2125

3.3GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡3000

850-1100MHz

2011/9

酷睿i3-2130

3.4GHz

2256KB

3MB

65W

高清显卡2000

850-1100MHz

2011/9

低电压

酷睿i3-2100T

2.5GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡2000

650-1100MHz

2011/1

酷睿i3-2120T

2.6GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡2000

650-1100MHz

2011/9 常春藤桥建筑

“常春藤桥”（22 纳米）

是继snb之后的intel产品。

IVB和snb都叫Bridge，因为都是环形架构。只不过IVB是22nm+3D三栅晶体管制程工艺。 IVB原生支持USB3.0和PCI Express 3.0，核心显卡性能更佳；不过IVB的内存控制器和SNB的是一样的。

2012年IDF英特尔22nm 3D晶体管技术首次与大家见面。与32nm平面晶体管相比，采用22nm 3D晶体管的CPU可带来高达37%的性能提升，同等性能下电路能耗可降低50%。 %，最重要的是，这项技术已经用在了代号为Intel的下一代酷睿处理器Ivy Bridge上。

作为英特尔Tick-Tock战略的重要组成部分，英特尔于2012年4月发布的第三代酷睿Ivy Bridge，与之前的32nm平面晶体管、22nm 3-D三栅极晶体管相比，大大增加了晶体管数量，同时控制晶圆数量，并在低电压下将性能提高37%。而且它只需要消耗不到一半的功率。

CPU 支持：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、EIST、Intel 64、XD 位、Intel VT-x、超线程、智能缓存。

:各型号通用参数

晶体管数量为：5.04亿个

核心区：131 平方毫米

核心执行线程： 双核四执行线程

步进器：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道

模型

主频

显卡型号

显卡频率

中学

缓存

三级

缓存

热设计计划

发布日期

标准电压Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3 -3225 3.3 GHz高清显卡4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz 高清显卡2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz 高清显卡4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55W 2013/6 酷睿i3-3250 3.5 GHz 高清显卡2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低压酷睿i3-3220T 2.8GHz 高清显卡2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 酷睿i3-3240T 2。 9GHz 高清显卡2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz 高清显卡2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Haswell

'Haswell-DT'（22 纳米）

CPU 支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x 、超线程、AES-NI、智能缓存、vPro。

:各型号通用参数

核心执行线程： 双核四执行线程

接口：LGA 1150

DMI2.0:5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道

型号主频GPU型号GPU频率

中学

缓存

三级

缓存

热设计计划

发布日期

标准电压Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3 -4330 3.5 GHz高清显卡4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz 高清显卡4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz 高清显卡4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54W 2014 2013 /9 酷睿i3-4150T 3.0 GHz 高清显卡4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 酷睿i3-4330T 3.0 GHz 高清显卡4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 酷睿i3-4350T 3. 1 GHz HD Gra图形4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压（嵌入式）酷睿i3-4330TE 2.4 GHz 高清显卡4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 酷睿i3-4340TE 2.6 GHz 高清显卡4 600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5

移动韦斯特米尔建筑

“阿伦代尔”（32 海里）

CPU支持：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、EIST、Intel 64、XD位、Intel VT-x、超线程、智能缓存。

FSB总线被DMI总线取代

酷睿i3-330E支持ECC内存

:各型号通用参数

晶体管数量为： 3.82亿个

核心区：81 平方毫米

核心执行线程： 双核四执行线程

图形核心和集成内存控制器晶体管数量：1.77 亿

图形核心和集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进器： C2，K0

接口：Socket G1

DMI:2.5GT/s

内存支持：DDR3-1066双通道

内置GPU:HD显卡

模型

主频

二级缓存

三级缓存

热设计计划

显卡

显卡频率

发布日期

标准电压

酷睿i3-330M

2.13GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2010/1

酷睿i3-350M

2.26GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2010/1

酷睿i3-370M

2.4GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2010/6

酷睿i3-380M

2.53GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2010/9

酷睿i3-390M

2.66GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2011/1

嵌入式标准电压

酷睿i3-330E

2.13GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡

500-667MHz

2010/1

超低电压

酷睿i3-330UM

1.2GHz

2256KB

3MB

18W

高清显卡

166-500MHz

2010/5

酷睿i3-380UM

1.33GHz

2256KB

3MB

18W

高清显卡

166-500MHz

2010/10 沙桥建筑

“沙桥”（32 纳米）

CPU 支持：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、EIST、Intel 64、XD 位、Intel VT-x、超线程、智能缓存。

酷睿i3-2310E、2340UE支持ECC内存

酷睿i3-2312M可通过英特尔付费升级服务升级至主频2.5GHz/4MB三级缓存的酷睿i3-2393M

酷睿i3-2332M可通过英特尔付费升级服务升级至主频2.6GHz/4MB三级缓存的酷睿i3-2394M

:各型号通用参数

晶体管数量为：5.04亿个

核心区：131 平方毫米

核心执行线程： 双核四执行线程

步进器：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0:5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

集成GPU:HD 显卡3000

模型频率

中学

缓存

三级

缓存

TDP GPU GPU 频率发布日期

标准电压

酷睿i3-2308M

2.1GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡3000

650-1100MHz

2012/Q3

酷睿i3-2310M

2.1GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡3000

650-1100MHz

2011/2

酷睿i3-2312M

2.1GHz

2256KB

3MB

35W

高清显卡3000

650-1100MHz

2011/Q2

酷睿i3-2328M

2.2GHz

2256KB

3MB

35W

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