三星希望3nm芯片能够提高其代工份额

据报道，三星已经提高了其3nm半导体芯片的良率，现在正试图赢回最近输给代工竞争对手台积电的客户。据韩国媒体报道，该公司正在向无晶圆厂芯片制造商发送3nm原型，试图左右他们。

它正在将在其间距中使用栅极全能(GAA)晶体管架构武器化。据说GAA技术在性能，功率和芯片尺寸方面比台积电使用的FinFET(鳍场效应晶体管)架构更有效。

三星拼命缩小与台积电在代工市场的差距

三星长期以来在半导体代工行业一直仅次于台积电。近几个月来，后者将差距拉高，因为前者在收益率方面苦苦挣扎。

由于这个问题，几家无晶圆厂公司从三星转向台积电来制造他们的下一代解决方案。这家台湾公司在三星之后开始批量生产3nm芯片，但它已经取得了更好的产量。

然而，业内的最新消息是，三星最近几个月已将其3nm良率提高到约60-70%。它现在拼命试图从台积电那里抢走一些客户，并缩小与台积电在代工领域的差距。旅程相当漫长(两家公司在2022年第四季度的市场份额分别为15.8%和58.8%)，但这家韩国公司正在采取行动。

如前所述，三星正在使用GAA架构生产其3nm芯片。另一方面，TASM坚持使用FinFET技术一代。

它计划在2025年转向采用2nm芯片的GAA。这家韩国公司将利用这种理论上的优势向无晶圆厂公司推销，因为它向他们发送了早期原型。当台积电转向GAA架构时，三星将拥有大约两年的专业知识。

这家韩国巨头是否设法从台积电赢回了一些客户还有待观察。新报告指出，其目前的大多数3nm客户都是高性能计算(HPC)公司，他们需要高性能和低功耗半导体。它也有一些移动客户，但这家台湾公司已经占领了所有大牌。

这并不是说三星正在采取所有行动，台积电则闲置。据报道，这家台湾公司最近在美国举办了一次铸造技术研讨会。它瞄准了美国的主要客户，并公布了下一代先进工艺批量生产的路线图。

该公司已经获得了苹果，AMD，联发科，英伟达和高通的大订单。它计划明年初开始为这些客户量产3nm芯片。台积电将于2025年生产用于HPC的3nm芯片，并于2026年生产用于汽车的3nm芯片。