苹果即将推出的A18 Pro芯片可以提供先进的设备人工智能功能

据9to5Mac报道，海通国际科技研究中心的 Jeff Pu 报道称，苹果计划对 A18 Pro 芯片进行重大改变。这些改变专门旨在增强设备上的人工智能。

这一进展与苹果首席执行官蒂姆·库克此前对今年发布重要人工智能公告的承诺是一致的。 Pu还提到，与往年相比，苹果正在加快A18 Pro芯片的生产速度。

苹果的 A18 Pro SoC

Pu 的投资者报告表明，苹果 A18 芯片的需求不断增长，自 2 月份以来 A17 Pro 芯片的销量稳定。与 A17 Pro 相比，6 GPU 版本的 A18 Pro 将具有更大的芯片面积，反映了边缘 AI 计算的趋势。

增加芯片的芯片面积可以容纳更多的晶体管和专用组件，从而有可能提高性能。然而，较大的芯片尺寸可能会增加缺陷和设计缺陷的风险，从而影响能源效率和散热。

该报告强调，苹果可能面临平衡这些因素的挑战，因为它在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前加速了 A18 Pro 的生产。

边缘人工智能计算涉及直接在设备上而不是在云端处理人工智能。有传言称，苹果今年将采用双重方法来实现人工智能功能，利用云基础设施(可能与谷歌合作)来实现某些功能，同时完全在设备上处理其他功能。

另一方面，IBM将边缘AI定义为边缘计算和AI的结合，直接在互连的边缘设备上执行机器学习任务。这使得数据可以在设备位置附近进行处理，即使没有互联网连接也可以提供实时反馈。

报道称，A18芯片将大幅增加内置AI计算核心的数量，增强其神经引擎的能力。 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 预计今年都会采用 A18 芯片版本。

Pu 的报告表明，只有适用于 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 A18 Pro 才会包含以 AI 为重点的增强功能。